檢測項(xiàng)目1.厚度均勻性:測量精度0.001mm(0.1μm級激光測厚儀)2.寬度公差:0.05mm(高精度影像測量系統(tǒng))3.表面缺陷檢測:識別≥20μm劃痕/凹坑(線陣CCD分辨率4096像素)4.抗拉強(qiáng)度測試:量程0-500kN(誤差≤0.5%FS)5.延伸率測定:標(biāo)距100mm0.1mm(非接觸式應(yīng)變測量系統(tǒng))檢測范圍1.冷軋/熱軋鋼卷:厚度0.2-6.0mm2.鋁箔/銅帶卷材:幅寬800-2000mm3.BOPP/PET薄膜:厚度8-150μm4.碳纖維預(yù)浸料卷:面密度150-600g/m5.瓦楞紙
檢測項(xiàng)目1.初始磁導(dǎo)率(μ):測量頻率1kHz-1MHz范圍內(nèi)相對磁導(dǎo)率值(100-5000H/m)2.飽和磁通密度(Bs):直流磁場下最大磁化強(qiáng)度(200-500mT)3.矯頑力(Hc):退磁過程中所需反向磁場強(qiáng)度(10-300A/m)4.居里溫度(Tc):磁性消失臨界溫度點(diǎn)(120-450℃)5.電阻率(ρ):高頻應(yīng)用下的電絕緣特性(110-110?Ωcm)6.功率損耗(Pcv):特定頻率/磁通密度下的單位體積損耗(50-500kW/m)檢測范圍1.軟磁鐵氧體材料:Mn-Zn/Ni-Zn系功率電感與變
檢測項(xiàng)目1.純度分析:HPLC測定主成分含量≥99.5%,RSD≤0.3%2.水分含量:卡爾費(fèi)休法測定≤0.2%(w/w)3.熔點(diǎn)測定:差示掃描量熱儀(DSC)測定152-154℃4.殘留溶劑:GC-MS檢測甲苯≤500ppm、四氫呋喃≤800ppm5.重金屬含量:ICP-OES測定鉛≤10ppm、砷≤5ppm檢測范圍1.有機(jī)合成中間體:醫(yī)藥/農(nóng)藥合成用原料2.醫(yī)藥原料藥:抗腫瘤藥物前驅(qū)體3.電子化學(xué)品:OLED材料合成單體4.農(nóng)藥中間體:除草劑活性成分前體5.科研試劑:高校/研究院所實(shí)驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)品檢測方法
檢測項(xiàng)目1.線寬分辨率:測量范圍0.1-500μm,精度5nm(SEM輔助)2.側(cè)壁垂直度:角度偏差≤0.5,采用激光干涉儀測量3.表面粗糙度:Ra值0.01-1.6μm(白光干涉儀)4.層間對準(zhǔn)精度:套刻誤差≤50nm(光學(xué)對準(zhǔn)系統(tǒng))5.深寬比:典型值10:1至100:1(X射線斷層掃描)檢測范圍1.半導(dǎo)體光刻膠結(jié)構(gòu):SU-8、PMMA等光敏聚合物2.金屬微模具:鎳、銅電鑄成型件3.MEMS傳感器:加速度計(jì)/陀螺儀微結(jié)構(gòu)4.光學(xué)元件:衍射光柵/微透鏡陣列5.生物芯片:微流控通道及反應(yīng)腔體檢測方法ASTM
檢測項(xiàng)目1.粒徑分布:測定0.1μm-3500μm范圍內(nèi)的體積/數(shù)量分布2.D50值:確定中位粒徑精度1%3.比表面積:BET法測量范圍0.01-2000m/g4.顆粒形貌:球形度與長徑比定量分析5.Zeta電位:測量范圍200mV(適用于膠體體系)6.孔隙率:孔徑分布測試0.35-500nm檢測范圍1.金屬粉末:鈦合金/鋁合金等增材制造原料2.陶瓷粉末:氧化鋁/碳化硅等燒結(jié)材料3.藥品原料:API顆粒/藥用輔料4.納米材料:量子點(diǎn)/碳納米管等新型材料5.工業(yè)粉體:水泥/涂料/催化劑等生產(chǎn)原料檢測方法1.
檢測項(xiàng)目1.尺寸精度:總長度公差0.2mm,安裝孔直徑公差0.05mm2.表面硬度:HRC45-50(金屬材質(zhì)),邵氏D75-80(工程塑料)3.抗拉強(qiáng)度:≥800MPa(碳鋼材質(zhì)),≥600MPa(鈦合金)4.表面粗糙度:Ra≤1.6μm(接觸面),Ra≤3.2μm(非接觸面)5.耐腐蝕性:中性鹽霧試驗(yàn)≥72小時(shí)無紅銹(不銹鋼材質(zhì))檢測范圍1.碳鋼類:含C量0.45%-0.75%的冷軋工具鋼手柄2.不銹鋼類:304/316L奧氏體不銹鋼手柄3.鈦合金類:TC4鈦鋁釩合金手柄4.工程塑料類:玻纖增強(qiáng)尼龍(
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