參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測項(xiàng)目

1.晶粒取向角偏差：測量范圍15，分辨率0.1
2.織構(gòu)系數(shù)（TC）：測定{100}、{110}等晶面組份占比
3.磁疇結(jié)構(gòu)參數(shù)：疇壁寬度50-500nm精度5nm
4.擇優(yōu)取向度（PF）：計(jì)算ODF截面極密度值
5.晶界角度分布：統(tǒng)計(jì)2-15小角度晶界比例

檢測范圍

1.冷軋硅鋼片（CGO/HiB鋼）
2.鎳基單晶高溫合金葉片
3.鐵氧體磁性材料（MnZn/NiZn系）
4.鋁合金軋制板材（AA3003/5052）
5.鈦合金無縫管材（Gr5/Gr9）

檢測方法

1.ASTMA912：硅鋼片磁疇觀測規(guī)程
2.ISO12108：金屬材料電子背散射衍射（EBSD）測試通則
3.GB/T13305-2008：不銹鋼X射線衍射織構(gòu)測定法
4.ASTME2627：中子衍射殘余應(yīng)力與織構(gòu)分析標(biāo)準(zhǔn)
5.GB/T38885-2020：磁性材料磁疇結(jié)構(gòu)顯微觀測方法

檢測設(shè)備

1.X'PertMRDXLX射線衍射儀：配備Texture模塊的極圖測量系統(tǒng)
2.JEOLJSM-7900F場發(fā)射掃描電鏡：搭配EDAXHikariEBSD探測器
3.BrukerD8DISCOVER三維X射線顯微鏡：支持微區(qū)織構(gòu)分析
4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系統(tǒng)：空間分辨率達(dá)1nm
5.HitachiHF5000透射電鏡：配備Lorentz模式磁疇成像組件
6.RigakuSmartLab9kW旋轉(zhuǎn)陽極衍射儀：高穿透力織構(gòu)測定
7.ZeissSigma500熱場發(fā)射SEM：集成ATLAS三維重構(gòu)系統(tǒng)
8.KLATencorCandelaCS920光學(xué)表面分析儀：磁光克爾效應(yīng)測量模塊
9.MalvernPanalyticalEmpyreanX射線平臺：PDF4+織構(gòu)數(shù)據(jù)庫支持
10.TescanMira4SEM：ClarityEBSD系統(tǒng)實(shí)時(shí)取向成像

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)