檢測(cè)項(xiàng)目1.幾何尺寸測(cè)量:長度公差2mm/m,直線度誤差≤1.5‰2.材料成分分析:碳當(dāng)量Ceq≤0.43%,硫磷含量≤0.035%3.腐蝕深度檢測(cè):剩余厚度≥標(biāo)稱厚度85%,局部腐蝕面積≤5%4.焊縫質(zhì)量檢驗(yàn):X射線探傷Ⅱ級(jí)合格率≥98%,磁粉探傷無線性缺陷5.涂層性能測(cè)試:干膜厚度200-300μm,劃格法附著力≥4B級(jí)檢測(cè)范圍1.AH36/DH36級(jí)船用碳素結(jié)構(gòu)鋼縱骨2.316L奧氏體不銹鋼耐蝕縱骨3.6082-T6鋁合金輕量化縱骨4.GL-E40級(jí)復(fù)合材料加強(qiáng)縱骨5.雙相不銹鋼2205特種縱骨檢測(cè)
檢測(cè)項(xiàng)目1.沉降速率測(cè)定:記錄0-3600秒內(nèi)顆粒層高度變化(精度0.01mm)2.粒徑分布遷移:采用動(dòng)態(tài)光散射測(cè)量0.3nm-10μm粒徑變化3.Zeta電位監(jiān)測(cè):測(cè)試范圍200mV(25℃恒溫條件)4.絮凝指數(shù)計(jì)算:基于透光率變化建立Turbiscan穩(wěn)定性指數(shù)5.固液界面張力:測(cè)量精度達(dá)0.1mN/m(Wilhelmy板法)檢測(cè)范圍1.金屬粉末冶金原料(鈦粉/鎢粉/316L不銹鋼粉)2.陶瓷漿料體系(氧化鋁/碳化硅/氮化硅懸浮液)3.鋰離子電池電極漿料(石墨/鈷酸鋰/NCM三元材料)4.納米藥物載體
檢測(cè)項(xiàng)目1.熔點(diǎn)測(cè)定:采用差示掃描量熱法(DSC),測(cè)量范圍65-85℃,精度0.5℃2.黏度測(cè)試:旋轉(zhuǎn)黏度計(jì)測(cè)定25℃條件下黏度值(≥5000mPas)3.重金屬含量:ICP-MS法檢測(cè)鉛(≤10mg/kg)、鎘(≤5mg/kg)、汞(≤1mg/kg)4.pH值測(cè)試:電極法測(cè)定水溶液pH值范圍(5.5-8.0)5.揮發(fā)性有機(jī)物:GC-MS分析苯系物總量(≤0.5%)及甲醛殘留(≤30mg/kg)檢測(cè)范圍1.定型類發(fā)蠟:高黏度配方(≥8000mPas)2.啞光型發(fā)蠟:含二氧化硅消光劑產(chǎn)品3.護(hù)發(fā)型發(fā)蠟:添
檢測(cè)項(xiàng)目1.電感量測(cè)量:頻率1kHz下誤差≤5%,量程0.1μH-100mH2.直流電阻測(cè)試:精度0.5%,溫度補(bǔ)償范圍-40℃~125℃3.絕緣電阻驗(yàn)證:DC500V電壓下≥100MΩ(GB/T3048.5)4.磁場(chǎng)均勻性分析:軸向偏差≤3%,徑向偏差≤5%(ASTMA932)5.溫升特性測(cè)試:額定電流下ΔT≤65K(IEC60512-5)檢測(cè)范圍1.銅/鋁繞組長直螺線管:線徑0.1mm-5mm2.電磁閥驅(qū)動(dòng)線圈:工作電壓12V-220VAC/DC3.磁共振成像(MRI)梯度線圈:場(chǎng)強(qiáng)0.5T-7T4.
檢測(cè)項(xiàng)目1.純度測(cè)定:通過氣相色譜法測(cè)定主成分含量(≥98.5%)2.酸值檢測(cè):滴定法測(cè)定游離脂肪酸含量(≤2.0mgKOH/g)3.碘值測(cè)定:韋氏法評(píng)估不飽和程度(≤1.0gI?/100g)4.水分含量:卡爾費(fèi)休法控制水分(≤0.1%)5.熔點(diǎn)范圍:毛細(xì)管法測(cè)定熔程(45-55℃)6.重金屬殘留:原子吸收光譜法檢測(cè)鉛(≤10ppm)、砷(≤3ppm)檢測(cè)范圍1.食品級(jí)添加劑:乳制品乳化劑、巧克力涂層劑2.化妝品原料:膏霜基質(zhì)、口紅蠟質(zhì)成分3.藥品輔料:片劑包衣材料、栓劑基質(zhì)4.工業(yè)潤滑劑:精密儀器潤滑脂
檢測(cè)項(xiàng)目1.主成分純度:采用面積歸一化法測(cè)定≥98.5%(HPLC)2.殘留溶劑:甲苯≤0.05%、二甲苯≤0.1%(GC-FID)3.水分含量:卡爾費(fèi)休法≤0.2%(KF滴定)4.酸度控制:pH值范圍6.5-7.5(電位滴定法)5.異構(gòu)體比例:順式/反式≥95:5(GC-MS)檢測(cè)范圍1.農(nóng)藥原藥:擬除蟲菊酯類殺蟲劑中間體2.制劑產(chǎn)品:乳油、懸浮劑等劑型3.農(nóng)產(chǎn)品殘留:果蔬表面代謝物分析4.環(huán)境樣本:土壤及水體中降解產(chǎn)物監(jiān)測(cè)5.包裝材料:容器表面遷移物測(cè)試檢測(cè)方法1.GB/T1600-2021農(nóng)藥水分測(cè)
檢測(cè)項(xiàng)目1.輸入電壓范圍驗(yàn)證:DC12-36V10%波動(dòng)耐受度2.輸出負(fù)載能力測(cè)試:最大持續(xù)電流20A@25℃環(huán)境3.絕緣電阻測(cè)量:≥10MΩ(500VDC測(cè)試電壓)4.溫升特性評(píng)估:外殼溫升≤35K(額定負(fù)載下)5.防護(hù)等級(jí)驗(yàn)證:IP65防塵防水性能6.電磁兼容性測(cè)試:30V/m場(chǎng)強(qiáng)下的抗擾度7.機(jī)械壽命試驗(yàn):≥500,000次門控動(dòng)作循環(huán)檢測(cè)范圍1.工業(yè)級(jí)電動(dòng)門禁控制系統(tǒng)2.倉儲(chǔ)物流自動(dòng)門控制器3.軌道交通站臺(tái)屏蔽門控制單元4.醫(yī)療潔凈室氣密門控制模塊5.防爆環(huán)境專用門控裝置檢測(cè)方法1.GB/T242
檢測(cè)項(xiàng)目1.密度測(cè)定:采用阿基米德法測(cè)量1.5-20.0g/cm范圍內(nèi)的絕對(duì)密度2.孔隙率分析:分辨率達(dá)0.1μm的微觀孔隙三維重構(gòu)3.抗壓強(qiáng)度測(cè)試:最大載荷5000kN的準(zhǔn)靜態(tài)壓縮試驗(yàn)4.硬度測(cè)試:維氏硬度HV10-HV1000梯度測(cè)量5.熱膨脹系數(shù)測(cè)定:-196℃至1500℃溫域內(nèi)的線性膨脹量監(jiān)測(cè)檢測(cè)范圍1.金屬基復(fù)合材料:鎢銅合金、鋁碳化硅等電子封裝材料2.陶瓷材料:氮化硅結(jié)構(gòu)件、氧化鋯耐磨部件3.高分子復(fù)合材料:PEEK-CF醫(yī)療植入物、PTFE密封件4.粉末冶金制品:硬質(zhì)合金刀具、金屬注射成型零
檢測(cè)項(xiàng)目1.含量測(cè)定:采用HPLC法測(cè)定黃體酮標(biāo)示量(90.0%-110.0%),定量限≤0.1μg/mL2.均勻度:重量差異≤5%,含量RSD≤3.0%3.溶出度:槳法(50rpm)在pH6.8介質(zhì)中45分鐘溶出量≥80%4.熔點(diǎn)范圍:128℃-132℃(毛細(xì)管法)5.微生物限度:需氧菌總數(shù)≤10CFU/g,霉菌酵母菌≤10CFU/g檢測(cè)范圍1.藥用級(jí)黃體酮原料藥(純度≥99.5%)2.半合成脂肪酸甘油酯基質(zhì)栓劑3.PEG基質(zhì)陰道緩釋栓劑4.鋁塑復(fù)合膜密封包裝成品5.生產(chǎn)環(huán)境沉降菌監(jiān)測(cè)樣本檢測(cè)方法1.U
檢測(cè)項(xiàng)目1.孔徑精度:測(cè)量實(shí)際孔徑與標(biāo)稱值的偏差(0.5μm)2.表面粗糙度:評(píng)估加工面Ra值(≤0.05μm)3.同軸度誤差:光闌葉片中心偏移量(≤3μm)4.透射波前畸變:干涉法測(cè)定λ/10@632.8nm5.機(jī)械耐久性:開合循環(huán)測(cè)試(≥50萬次)檢測(cè)范圍1.生物顯微鏡可變光闌組件2.激光切割機(jī)聚焦系統(tǒng)固定光闌3.內(nèi)窺鏡可調(diào)式虹膜光闌4.半導(dǎo)體光刻機(jī)衍射光闌5.天文望遠(yuǎn)鏡自適應(yīng)光闌模塊檢測(cè)方法ASTME1951-14光學(xué)元件表面形貌激光干涉測(cè)量法ISO10110-5:2015光學(xué)系統(tǒng)波前畸變測(cè)試規(guī)范G
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