檢測項(xiàng)目1.壓力精度驗(yàn)證:量程范圍內(nèi)0.1%FS至0.5%FS誤差帶測試2.重復(fù)性測試:連續(xù)10次加壓循環(huán)偏差≤0.03%FS3.零點(diǎn)漂移檢測:8小時穩(wěn)定性試驗(yàn)允許0.02%FS變化4.溫度影響測試:-20℃~80℃環(huán)境溫度下示值波動≤0.05%/℃5.密封性試驗(yàn):1.5倍額定壓力保持30分鐘無泄漏檢測范圍1.工業(yè)級金屬膜片傳感器(316L不銹鋼/哈氏合金)2.陶瓷壓阻式微壓傳感器(Al?O?基體)3.MEMS硅壓阻傳感器(量程0-100kPa)4.數(shù)字式智能壓力變送器(RS485/4-20mA輸出)5.
檢測項(xiàng)目1.純度分析:金屬雜質(zhì)含量(Fe/Ni/Co≤500ppm)、無定形碳含量(≤3%);2.結(jié)構(gòu)參數(shù):外徑分布(10-30nm)、層數(shù)(3-15層)、長度分布(1-50μm);3.比表面積:BET法測定(200-400m/g);4.熱穩(wěn)定性:TGA法測定失重率(空氣氛圍下600℃失重≤5%);5.電導(dǎo)率:四探針法測定(≥100S/cm)。檢測范圍1.聚合物基復(fù)合材料(PA6/PC/ABS基體);2.鋰離子電池負(fù)極材料;3.導(dǎo)電涂料與油墨;4.金屬基導(dǎo)熱復(fù)合材料;5.儲能器件電極材料。檢測方法1.AS
檢測項(xiàng)目1.凈光合速率(Pn):μmolCO?m?s?;2.氣孔導(dǎo)度(Gs):molH?Om?s?;3.胞間CO?濃度(Ci):μmolmol?;4.蒸騰速率(Tr):mmolH?Om?s?;5.光飽和點(diǎn)(LSP):μmolphotonsm?s?;6.光補(bǔ)償點(diǎn)(LCP):μmolphotonsm?s?;7.表觀量子效率(AQY):molCO?mol?photons檢測范圍1.農(nóng)作物葉片:水稻/小麥/玉米等C3/C4植物;2.林木葉片:松樹/杉樹/闊葉樹種;3.水生植物:藻類/沉水植物/紅樹林;4.溫室栽培
檢測項(xiàng)目1.承載能力測試:靜態(tài)載荷≥200%額定載荷保持30min,動態(tài)循環(huán)載荷150%額定值連續(xù)運(yùn)行2小時2.水平度誤差檢測:臺面平面度≤0.15mm/m,對角線偏差<1.5mm3.升降速度穩(wěn)定性:全程速度波動率≤5%,定位重復(fù)精度0.3mm4.同步機(jī)構(gòu)精度:多缸同步誤差<0.8mm/10m行程5.材料硬度測試:支撐結(jié)構(gòu)HBW220-260,導(dǎo)軌表面HRC45-50檢測范圍1.金屬加工用冷軋坯料升降臺(鋁合金/不銹鋼基材)2.陶瓷成型液壓升降平臺(氧化鋁/碳化硅復(fù)合材料)3.復(fù)合材料熱壓成型升降系統(tǒng)(碳
檢測項(xiàng)目1.表面裂紋長度測量:分辨率≤0.01mm,測量范圍0.1-50mm2.裂紋深度定量分析:精度5%,最大探測深度200mm3.裂紋寬度顯微測定:放大倍數(shù)50-1000X,重復(fù)性誤差≤1μm4.裂紋分布密度統(tǒng)計:單位面積裂紋數(shù)量(條/cm),網(wǎng)格精度0.1mm5.裂紋擴(kuò)展速率測試:加載頻率0.1-50Hz,位移分辨率0.001mm檢測范圍1.金屬材料:鑄件/鍛件/軋制件的應(yīng)力腐蝕裂紋2.復(fù)合材料:碳纖維層壓板的分層裂紋3.陶瓷制品:高溫?zé)Y(jié)產(chǎn)生的熱應(yīng)力裂紋4.高分子材料:注塑件的收縮裂紋5.焊接結(jié)構(gòu)
檢測項(xiàng)目1.總糖含量:采用水解-滴定法測定(范圍0.1%-90%,精度0.5%)2.還原糖測定:基于斐林試劑法(檢出限0.01g/100g)3.蔗糖專項(xiàng)分析:酶解-HPLC聯(lián)用(定量限0.05mg/L)4.葡萄糖/果糖比值:離子色譜法(分離度≥1.5)5.多糖分子量分布:GPC-MALLS聯(lián)用(測量范圍1kDa-2000kDa)檢測范圍1.食品飲料類:碳酸飲料、乳制品、烘焙食品2.農(nóng)產(chǎn)品原料:水果(蘋果/葡萄)、蔬菜(胡蘿卜/甜菜)3.醫(yī)藥制劑:口服液、糖衣片劑、注射液4.生物樣品:血清、尿液、細(xì)胞培養(yǎng)液
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