檢測(cè)項(xiàng)目1.主成分純度:采用面積歸一化法測(cè)定≥99.5%2.水分含量:卡爾費(fèi)休法測(cè)定≤0.1%(w/w)3.酸值:電位滴定法測(cè)定≤0.5mgKOH/g4.殘留溶劑:頂空GC法檢測(cè)異丙醇≤50ppm5.重金屬含量:ICP-MS測(cè)定鉛≤10ppm、鎘≤5ppm檢測(cè)范圍1.聚氨酯泡沫塑料:評(píng)估發(fā)泡劑高溫分解特性2.橡膠制品:監(jiān)控加工過(guò)程中分解氣體釋放量3.涂料體系:測(cè)定儲(chǔ)存穩(wěn)定性及VOC排放4.膠粘劑原料:驗(yàn)證化學(xué)穩(wěn)定性與配伍安全性5.食品接觸包裝材料:篩查偶氮類(lèi)物質(zhì)遷移風(fēng)險(xiǎn)檢測(cè)方法1.GB/T9722-200
檢測(cè)項(xiàng)目1.熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)定:測(cè)量范圍0.01-500W/(mK),精度1.5%2.電導(dǎo)率分析:覆蓋10^-8-10^8S/m量程3.聲波衰減系數(shù):頻率范圍20kHz-10MHz4.光透射率測(cè)試:波長(zhǎng)380-780nm可見(jiàn)光波段5.離子遷移率檢測(cè):分辨率達(dá)0.01cm/(Vs)檢測(cè)范圍1.金屬基復(fù)合材料:航空航天用鋁鋰合金、鈦合金層壓板2.高分子聚合物:工程塑料薄膜、橡膠密封件3.建筑隔熱材料:氣凝膠復(fù)合板、真空絕熱板4.電子封裝材料:半導(dǎo)體封裝環(huán)氧樹(shù)脂、導(dǎo)熱硅脂5.食品級(jí)包裝材料:多層共擠膜、金屬化鍍層基
檢測(cè)項(xiàng)目1.金屬材料中鋁含量測(cè)定:檢測(cè)范圍0.5%-15%(w/w),誤差限0.3%2.水質(zhì)總硬度檢測(cè):CaCO3當(dāng)量測(cè)定范圍50-500mg/L3.藥品輔料碳酸鹽含量:檢測(cè)精度0.05%(w/w)4.食品酸價(jià)測(cè)定:酸值范圍1.0-10.0mgKOH/g5.工業(yè)硫酸鹽殘留量:SO4?檢測(cè)下限0.01%(w/w)檢測(cè)范圍1.金屬合金材料:鋁合金、鎂合金等輕質(zhì)合金2.藥用輔料:碳酸鈣、碳酸氫鈉等緩沖劑3.食品添加劑:植物油、乳制品等脂類(lèi)物質(zhì)4.化工原料:硫酸鈉、硫代硫酸鈉等無(wú)機(jī)鹽5.環(huán)境樣品:地下水、工業(yè)廢水
檢測(cè)項(xiàng)目1.黏膜色度值測(cè)定:采用CIEL*a*b*色彩空間分析系統(tǒng)(ΔE≤1.5)2.血紅蛋白濃度檢測(cè):光譜反射法(波長(zhǎng)范圍450-600nm)3.黏膜厚度測(cè)量:超聲生物顯微鏡(分辨率0.01mm)4.毛細(xì)血管密度統(tǒng)計(jì):共聚焦激光顯微成像(放大倍數(shù)200)5.組織氧飽和度監(jiān)測(cè):近紅外光譜技術(shù)(NIRS,精度2%)檢測(cè)范圍1.可摘戴義齒基托材料(聚甲基丙烯酸甲酯類(lèi))2.口腔修復(fù)用陶瓷材料(氧化鋯/二硅酸鋰基)3.牙科種植體表面處理鈦合金4.兒童咬合誘導(dǎo)器醫(yī)用硅膠5.功能性矯治器高分子復(fù)合材料檢測(cè)方法1.AS
檢測(cè)項(xiàng)目1.靜態(tài)密封性測(cè)試:氦氣泄漏率≤110??Pam/s(23℃2℃)2.動(dòng)態(tài)耐壓強(qiáng)度:爆破壓力≥1.5倍公稱(chēng)壓力(PN16-PN100)3.流量特性曲線:CV值偏差≤5%(20-100%開(kāi)度區(qū)間)4.材料成分分析:Cr/Ni/Mo含量偏差≤0.5wt%(ASTMA182標(biāo)準(zhǔn))5.表面硬度測(cè)試:閥體HBW180-220(10mm壓痕直徑法)檢測(cè)范圍1.高溫高壓工業(yè)管道系統(tǒng)用鍛鋼氣鄰器2.燃?xì)廨斔凸芫W(wǎng)球墨鑄鐵調(diào)節(jié)閥3.化工反應(yīng)裝置鎳基合金截止閥4.環(huán)保設(shè)備PTFE襯里蝶閥5.實(shí)驗(yàn)室精密控制不銹鋼針型閥檢
檢測(cè)項(xiàng)目1.插入損耗:測(cè)量頻率范圍1MHz-40GHz,典型值≤0.5dB@10GHz2.回波損耗:VSWR≤1.25:1(對(duì)應(yīng)RL≥20dB)3.頻率響應(yīng):全頻段波動(dòng)值0.3dB4.功率容量:連續(xù)波測(cè)試≥50W(1GHz條件下)5.溫度穩(wěn)定性:-55℃至+125℃溫漂≤0.05dB/℃檢測(cè)范圍1.射頻同軸電纜組件(N型/SMA型連接器)2.微波器件(定向耦合器/功分器)3.基站天線系統(tǒng)饋電網(wǎng)絡(luò)4.光纖通信系統(tǒng)光電轉(zhuǎn)換模塊5.汽車(chē)電子毫米波雷達(dá)前端組件檢測(cè)方法ASTMD4566-18:采用網(wǎng)絡(luò)分析儀法測(cè)量
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