參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 熔化區(qū)元素成分分析

通過(guò)對(duì)金屬或合金熔化區(qū)的元素含量進(jìn)行定量檢測(cè)，確保材料成分符合工藝要求，包括碳、硅、錳等關(guān)鍵元素的分布均勻性。

2. 溫度分布監(jiān)測(cè)

實(shí)時(shí)監(jiān)控熔化區(qū)溫度梯度，避免局部過(guò)熱或冷卻不均導(dǎo)致的材料缺陷，例如裂紋或氣孔。

3. 微觀結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)

利用金相顯微鏡或掃描電鏡（SEM）觀察熔化區(qū)的晶粒形態(tài)、相組成及夾雜物分布，評(píng)估材料力學(xué)性能。

檢測(cè)范圍

1. 工業(yè)冶金領(lǐng)域

涵蓋鋼鐵、鋁合金、鈦合金等金屬的熔煉過(guò)程檢測(cè)，適用于電弧爐、感應(yīng)爐等設(shè)備。

2. 焊接工藝質(zhì)量控制

檢測(cè)焊縫熔化區(qū)的結(jié)合強(qiáng)度、熱影響區(qū)組織變化，確保焊接結(jié)構(gòu)可靠性。

3. 增材制造（3D打?。?/h3>

分析金屬粉末熔化凝固過(guò)程中的缺陷，優(yōu)化激光功率與掃描路徑參數(shù)。

檢測(cè)方法

1. 光譜分析法

采用直讀光譜儀（OES）或X射線熒光光譜儀（XRF）實(shí)現(xiàn)快速成分分析，精度可達(dá)0.001%

2. 紅外熱成像技術(shù)

通過(guò)非接觸式紅外相機(jī)捕捉熔化區(qū)溫度場(chǎng)分布，生成實(shí)時(shí)熱圖以指導(dǎo)工藝調(diào)整。

3. 超聲波探傷

利用高頻聲波檢測(cè)熔化區(qū)內(nèi)部缺陷（如氣孔、夾渣），適用于厚壁構(gòu)件無(wú)損檢測(cè)。

檢測(cè)儀器

1. 直讀光譜儀（OES）

配備CCD探測(cè)器，可同時(shí)分析20種以上元素，檢測(cè)時(shí)間小于30秒。

2. 高溫?zé)嵯駜x

測(cè)溫范圍300°C~3000°C，分辨率±1°C，支持多波段濾波以適應(yīng)熔融金屬環(huán)境。

3. 金相制備系統(tǒng)

包含切割機(jī)、鑲嵌機(jī)及拋光設(shè)備，用于制備高精度金相樣品，配合顯微鏡進(jìn)行微觀分析。

中析儀器 資質(zhì)