參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

熔波纖焊檢測(cè)的主要項(xiàng)目包括焊接接頭強(qiáng)度、焊接區(qū)域微觀結(jié)構(gòu)、焊縫連續(xù)性、熱影響區(qū)性能及潛在缺陷分析。具體細(xì)分如下：

接頭強(qiáng)度測(cè)試：通過(guò)拉伸、剪切試驗(yàn)評(píng)估焊接部位的力學(xué)性能。

微觀結(jié)構(gòu)分析：使用金相顯微鏡或電子顯微鏡觀察晶粒形貌與相變情況。

焊縫連續(xù)性檢測(cè)：檢查是否存在氣孔、裂紋或未熔合等缺陷。

熱影響區(qū)評(píng)估：分析焊接過(guò)程中熱輸入對(duì)母材性能的影響。

無(wú)損檢測(cè)：采用X射線、超聲波等技術(shù)識(shí)別內(nèi)部缺陷。

檢測(cè)范圍

熔波纖焊檢測(cè)適用于以下領(lǐng)域：

電子制造業(yè)：如PCB板焊接、半導(dǎo)體封裝等。

通信設(shè)備：光纖焊接質(zhì)量與信號(hào)傳輸穩(wěn)定性檢測(cè)。

航空航天：高精度焊接部件的疲勞壽命與耐高溫性評(píng)估。

汽車工業(yè)：動(dòng)力電池組焊接及傳感器連接可靠性驗(yàn)證。

醫(yī)療器械：微型焊接器械的生物兼容性與密封性檢測(cè)。

檢測(cè)方法

主要檢測(cè)方法包括破壞性測(cè)試與非破壞性測(cè)試兩類：

破壞性測(cè)試

拉伸試驗(yàn)：通過(guò)萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)測(cè)定焊接接頭斷裂強(qiáng)度。

顯微硬度測(cè)試：使用維氏硬度計(jì)分析熱影響區(qū)硬度分布。

非破壞性測(cè)試

X射線檢測(cè)（XRT）：生成焊縫內(nèi)部結(jié)構(gòu)二維/三維圖像。

超聲波檢測(cè)（UT）：通過(guò)聲波反射信號(hào)識(shí)別缺陷位置與尺寸。

紅外熱成像：監(jiān)測(cè)焊接過(guò)程溫度場(chǎng)分布，評(píng)估熱輸入均勻性。

檢測(cè)儀器

關(guān)鍵檢測(cè)儀器及其技術(shù)參數(shù)如下：

電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)

載荷范圍：0.1N-300kN

精度等級(jí)：ISO 7500-1 Class 0.5

掃描電子顯微鏡（SEM）

分辨率：1nm @ 30kV

放大倍數(shù)：10x - 1,000,000x

工業(yè)CT系統(tǒng)

檢測(cè)精度：≤5μm

最大檢測(cè)工件尺寸：Φ500mm × 600mm

激光共聚焦顯微鏡

縱向分辨率：0.5nm

三維表面重建誤差：＜1%

中析儀器 資質(zhì)