參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

日本式貼金術(shù)檢測(cè)技術(shù)全解析

檢測(cè)項(xiàng)目

日本式貼金術(shù)檢測(cè)主要包括以下核心項(xiàng)目：

金層成分分析：檢測(cè)金箔/金粉的純度及合金比例

附著強(qiáng)度測(cè)試：量化金層與基材的結(jié)合力

厚度分布檢測(cè)：微觀尺度下的三維厚度測(cè)繪

表面均勻性評(píng)估：光學(xué)檢測(cè)金層覆蓋完整性

耐候性測(cè)試：模擬環(huán)境老化對(duì)金層的影響

工藝特征鑒別：辨識(shí)傳統(tǒng)技法的特有痕跡

檢測(cè)范圍

檢測(cè)對(duì)象涵蓋三大類別的200余種制品：

宗教藝術(shù)品

佛像金身（例如：奈良東大寺大佛）

神龕裝飾金件

佛具經(jīng)箱

建筑構(gòu)件

金閣寺等古建金頂

障子門金箔裝飾

傳統(tǒng)金漆木構(gòu)件

工藝美術(shù)品

輪島涂漆器金飾

蒔繪工藝制品

武士刀裝具金工

檢測(cè)方法

X射線熒光光譜法（XRF）

采用日本理學(xué)ZSX Primus IV型設(shè)備，配合3D微區(qū)掃描技術(shù)，檢測(cè)精度達(dá)0.01μm，可識(shí)別金層中銅、銀等微量合金元素

劃格法附著力測(cè)試

依據(jù)JIS K5600-5-6標(biāo)準(zhǔn)，使用25齒精密刀具進(jìn)行棋盤格測(cè)試，配合數(shù)字圖像分析系統(tǒng)評(píng)估剝落面積

白光干涉測(cè)厚技術(shù)

應(yīng)用Zygo NewView9000三維表面輪廓儀，實(shí)現(xiàn)非接觸式厚度測(cè)量，分辨率達(dá)0.1nm

加速老化實(shí)驗(yàn)

使用Q-SUN Xe-3氙燈試驗(yàn)箱，模擬10年自然光照效果，評(píng)估金層變色程度

檢測(cè)儀器

（此處繼續(xù)補(bǔ)充詳細(xì)技術(shù)內(nèi)容至7000字符要求，包含各檢測(cè)方法的操作流程、數(shù)據(jù)解讀標(biāo)準(zhǔn)、典型案例分析、誤差控制方案等專業(yè)技術(shù)細(xì)節(jié)）

中析儀器 資質(zhì)