參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

熔區(qū)移動速率檢測技術(shù)研究報告

檢測項目

熔區(qū)移動速率檢測主要針對材料加工過程中的熔融區(qū)域動態(tài)變化進行量化分析，核心檢測指標包括：

熔池遷移速度：單位時間內(nèi)熔融區(qū)域質(zhì)心的位移量

固液界面推進速率：凝固前沿的瞬時運動速度

熱影響區(qū)擴展速率：溫度梯度區(qū)域的平均擴展速度

熔體波動頻率：液態(tài)區(qū)域表面振蕩的周期性特征

典型應用場景涵蓋激光焊接、電子束熔煉、晶體生長等先進制造工藝，在航空航天發(fā)動機葉片修復、半導體單晶硅制備等領(lǐng)域具有重要工程價值。

檢測范圍

材料類型

金屬合金：鈦合金、鎳基高溫合金、鋁合金等

半導體材料：單晶硅、GaAs、SiC等

陶瓷基復合材料：碳化硅陶瓷、氧化鋁基復合材料

工藝參數(shù)

特殊工況檢測能力包括：真空環(huán)境（10

-3

2

檢測方法

1. 激光掃描法

采用532nm半導體激光器配合高速振鏡系統(tǒng)，掃描頻率可達200kHz。通過分析熔池表面反射光斑的畸變特征，計算熔區(qū)邊界位移量。

2. 熱成像法

使用中波紅外熱像儀（3-5μm波段）采集熱輻射信號，空間分辨率達25μm/pixel?；跍囟葓鎏荻茸兓⑷蹍^(qū)運動模型。

3. 高速攝像法

配置100000fps高速攝像機與窄帶濾光片（中心波長808nm），結(jié)合數(shù)字圖像相關(guān)（DIC）算法實現(xiàn)熔區(qū)輪廓追蹤。

4. 電阻法

在試樣表面布置微電極陣列，通過測量熔區(qū)移動導致的電阻突變信號，時間分辨率可達1μs。

5. X射線衍射法

采用同步輻射光源（能量20-100keV），通過分析布拉格衍射斑點的動態(tài)變化，解析熔區(qū)微觀結(jié)構(gòu)演變過程。

檢測儀器

LSM-3000型激光掃描測量系統(tǒng)

掃描頻率：200-500kHz可調(diào)

位移分辨率：0.1μm

適用溫度：300-2500K

IR-TS800紅外熱像儀

探測器類型：InSb 640×512

熱靈敏度：＜15mK@30℃

光譜響應：3.0-5.1μm

HSC-X1000高速攝像系統(tǒng)

最高幀率：1,000,000fps

像素分辨率：256×256@全幀速

光學放大倍數(shù)：5-200X連續(xù)可調(diào)

輔助設備包含：高穩(wěn)定性光學平臺（隔振等級Class10）、多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（采樣率1MHz）、專用分析軟件（含機器學習算法模塊）等。

中析儀器 資質(zhì)