參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測項(xiàng)目

熔化空洞檢測主要針對材料在高溫熔融或焊接過程中因氣體殘留、冷卻不均等因素形成的內(nèi)部孔隙缺陷進(jìn)行識別與分析。此類空洞可能顯著降低材料的機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)電性及耐腐蝕性能，是航空航天、電子封裝、汽車制造等領(lǐng)域的關(guān)鍵質(zhì)量控制指標(biāo)。

典型檢測對象包括：

金屬焊接接頭（如鋁合金、鈦合金）

半導(dǎo)體封裝材料

增材制造（3D打?。┎考?/p>

鑄造合金工件

檢測范圍

檢測適用于以下場景：

工業(yè)制造：發(fā)動機(jī)葉片、液壓管路等關(guān)鍵部件焊接質(zhì)量評估

電子行業(yè)：BGA芯片、IGBT模塊內(nèi)部焊點(diǎn)空洞率檢測

新能源領(lǐng)域：動力電池極耳焊接、燃料電池雙極板密封性分析

科研實(shí)驗(yàn)：新型合金材料熔融成型過程的缺陷機(jī)理研究

可檢測空洞直徑范圍從0.5μm到5mm，支持二維形貌測量與三維體積重建。

檢測方法

1. X射線斷層掃描（CT）

采用微焦點(diǎn)X射線源（160kV-450kV）進(jìn)行360°斷層掃描，通過FDK算法重建三維模型，分辨率可達(dá)0.5μm/Voxel，特別適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)件內(nèi)部缺陷的可視化分析。

2. 超聲波相控陣檢測

使用64陣元探頭（5MHz-15MHz），通過全矩陣捕獲（FMC）技術(shù)獲取時(shí)域信號，結(jié)合全聚焦法（TFM）成像，對近表面缺陷檢出率＞99%，深度定位誤差＜0.1mm。

3. 金相顯微鏡法

按ASTM E3標(biāo)準(zhǔn)制備試樣，經(jīng)鑲嵌-研磨-拋光-腐蝕處理后，使用5000倍景深擴(kuò)展顯微鏡進(jìn)行二維截面分析，配合ImagePro Plus軟件計(jì)算孔隙率。

4. 紅外熱成像檢測

采用FLIR X8500sc高速熱像儀（1280×1024像素，30Hz幀率），通過鎖相熱成像技術(shù)（PLT）識別材料熱導(dǎo)率異常區(qū)域，實(shí)現(xiàn)非接觸式快速篩查。

檢測儀器

注：檢測前需根據(jù)GB/T 34630-2017《無損檢測 工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像檢測》等標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)備校準(zhǔn)，環(huán)境溫度應(yīng)控制在23±2℃，相對濕度≤60%RH。

中析儀器 資質(zhì)