參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

溫度均勻性測(cè)試：評(píng)估被測(cè)物體表面或內(nèi)部的溫度分布一致性。

熱穩(wěn)定性分析：檢測(cè)材料在長(zhǎng)時(shí)間高溫環(huán)境下的性能變化。

熱響應(yīng)時(shí)間測(cè)量：記錄設(shè)備從初始狀態(tài)到目標(biāo)溫度的響應(yīng)速度。

熱循環(huán)耐受性測(cè)試：模擬冷熱交替環(huán)境，驗(yàn)證設(shè)備或材料的耐久性。

熱傳導(dǎo)效率評(píng)估：量化熱量在介質(zhì)中的傳遞速率與均勻性。

檢測(cè)范圍

電子元器件：如芯片、電路板的散熱性能測(cè)試。

工業(yè)設(shè)備：包括發(fā)動(dòng)機(jī)、機(jī)械部件的熱負(fù)荷分析。

醫(yī)療器材：高溫滅菌設(shè)備的熱場(chǎng)分布驗(yàn)證。

建筑材料：防火材料的耐高溫性能檢測(cè)。

新能源領(lǐng)域：電池組熱管理系統(tǒng)的高精度標(biāo)定。

檢測(cè)方法

紅外熱成像法：通過(guò)非接觸式紅外相機(jī)捕捉溫度場(chǎng)數(shù)據(jù)。

熱電偶多點(diǎn)校準(zhǔn)法：在關(guān)鍵位置布設(shè)熱電偶進(jìn)行同步數(shù)據(jù)采集。

熱流密度分析法：結(jié)合熱流傳感器計(jì)算單位面積的熱傳遞量。

動(dòng)態(tài)溫控模擬法：利用環(huán)境試驗(yàn)箱模擬實(shí)際工況的溫度變化。

數(shù)值建模驗(yàn)證法：通過(guò)CFD仿真與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)對(duì)比優(yōu)化模型精度。

檢測(cè)儀器

高精度熱像儀：分辨率≤0.05℃，支持實(shí)時(shí)圖像分析。

多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)：同步采集256個(gè)熱電偶信號(hào)，采樣率1kHz。

可控溫環(huán)境箱：溫度范圍-70℃~300℃，波動(dòng)度±0.3℃。

熱流計(jì)陣列：測(cè)量范圍0~5000W/m2，精度±1.5%FS。

熱物性分析儀：支持導(dǎo)熱系數(shù)、比熱容等參數(shù)測(cè)定。

中析儀器 資質(zhì)