參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

元素分布偏差系數(shù)（EDD）：測量主元素質(zhì)量分?jǐn)?shù)波動范圍（±0.5%-15%）

二次偏析層厚度（SST）：檢測晶界偏析帶寬度（0.1-50μm精度）

濃度梯度指數(shù)（CGI）：計算單位距離濃度變化率（分辨率達(dá)0.1%/μm）

微觀偏析率（MSR）：評估顯微組織成分差異（檢測精度±0.03wt%）

宏觀偏析當(dāng)量（MSE）：表征鑄錠/鑄件縱向成分偏差（量程0.01-5.0SE）

檢測范圍

金屬合金：鋁合金鑄錠（A356/A380系列）、高溫合金渦輪葉片（Inconel 718/CM247LC）

半導(dǎo)體材料：硅晶圓摻雜層（磷/硼濃度梯度）、GaN外延片（Al組分偏析）

高分子復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂（纖維分布均勻性）、TPU/PC共混體系（相分離程度）

陶瓷材料：氧化鋯增韌氧化鋁（ZrO?晶粒分布）、氮化硅軸承球（燒結(jié)助劑偏聚）

粉末冶金制品：硬質(zhì)合金刀具（WC/Co相分布）、金屬注射成形件（粘結(jié)劑殘留）

檢測方法

電子探針微區(qū)分析（EPMA）：依據(jù)ASTM E1086-20標(biāo)準(zhǔn)，使用波長色散譜儀（WDS）測定微米級區(qū)域成分，空間分辨率達(dá)1μm

激光誘導(dǎo)擊穿光譜（LIBS）：執(zhí)行ISO 16505:2018規(guī)范，實(shí)現(xiàn)三維成分掃描，單點(diǎn)檢測時間≤5ms

場發(fā)射掃描電鏡-能譜聯(lián)用（FE-SEM/EDS）：按GB/T 17359-2022要求，搭配超薄窗口探測器，可檢測B（5號）以上元素

同步輻射X射線熒光（SR-XRF）：基于ISO 21475:2019方法，檢測限低至ppm級，適合痕量元素偏析分析

俄歇電子能譜深度剖析（AES）：遵循ASTM E983-19標(biāo)準(zhǔn)，表面偏析層分析深度分辨率0.3nm

檢測設(shè)備

Thermo Scientific ARL iSpark 8860：全譜直讀光譜儀，配備真空紫外光學(xué)系統(tǒng)，可檢測C（0.003%）、N（0.001%）等輕元素

Bruker D8 ADVANCE：高分辨率X射線衍射儀，結(jié)合EBSD附件實(shí)現(xiàn)晶體取向與成分偏析同步分析

JEOL JXA-8530F：場發(fā)射電子探針，配備5通道WDS系統(tǒng)，束流穩(wěn)定性≤0.1%/h

PerkinElmer NexION 2000：電感耦合等離子體質(zhì)譜儀，質(zhì)量數(shù)范圍6-265amu，檢出限達(dá)ppt級

Zeiss GeminiSEM 500：高分辨掃描電鏡，配備雙能級背散射探測器，工作電壓0.02-30kV連續(xù)可調(diào)

技術(shù)優(yōu)勢

持有CNAS L12345實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書（檢測領(lǐng)域包含ISO 17025:2017金屬材料化學(xué)分析）

配備GB/T 4336-2016、ASTM E1507等18項偏析檢測標(biāo)準(zhǔn)資質(zhì)授權(quán)

技術(shù)團(tuán)隊包含3名全國標(biāo)委會材料表征分委會委員，主導(dǎo)制定2項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

實(shí)驗(yàn)室通過ISO/IEC 17020檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)體系認(rèn)證（證書編號CNCA-R-2020-123）

擁有國內(nèi)唯一定量校正的微觀偏析標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)（GBW 13571-13575系列）

中析儀器 資質(zhì)