氣體還原劑檢測摘要:氣體還原劑檢測是評估還原性氣體純度、成分及安全性能的重要技術手段,涉及純度分析、雜質含量測定、熱穩(wěn)定性驗證等核心指標。檢測需依據(jù)ASTM、ISO等國際標準,重點關注還原效率、腐蝕性物質殘留及氣體與接觸材料的相容性,為冶金、電子制造等領域提供關鍵質量控制依據(jù)。
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外)。
純度測定:主成分含量≥99.995%(體積分數(shù)),檢測限0.001%
水分含量:露點溫度≤-70℃,對應含水量≤0.1ppm
硫化物檢測:總硫含量≤0.5mg/m3(以H?S當量計)
氧含量分析:殘余氧濃度≤5ppm(體積比)
顆粒物檢測:粒徑≥0.3μm顆粒數(shù)≤1000個/m3
冶金工業(yè)氣體:氫氣、一氧化碳、氨分解氣等還原性保護氣
電子特氣:高純硅烷、磷烷、砷烷等半導體工藝氣體
儲氫材料:金屬氫化物、復合儲氫合金等釋氫性能檢測
催化劑體系:貴金屬催化劑、過渡金屬催化劑的還原效率評估
氣體凈化裝置:分子篩、鈀膜等凈化設備的輸出氣體質量驗證
氣相色譜法(ASTM E29):采用TCD/FID雙檢測器系統(tǒng),可同時測定H?、CO、CH?等8種組分
激光光譜法(ISO 6142):使用可調諧二極管激光吸收光譜(TDLAS)檢測ppb級微量水分
化學發(fā)光法(ASTM D5504):基于臭氧-乙烯反應原理測定總硫含量,檢測下限0.05mg/m3
質譜聯(lián)用法(ISO 6974):GC-MS系統(tǒng)分析氣體中痕量烴類雜質,分辨率達0.1amu
庫侖滴定法(ASTM D5454):微庫侖傳感器測定氧含量,檢測范圍0.1-1000ppm
Agilent 7890B氣相色譜儀:配備多閥多柱系統(tǒng),實現(xiàn)復雜氣體組分分離
Mettler Toledo C30庫侖水分儀:適用于-100℃至+20℃露點范圍測定
Siemens ULTRAMAT 23紅外分析儀:多組分NDIR檢測,響應時間<15s
Parker Balston 37-ATM純化系統(tǒng):提供ISO 8573-1 Class 0級零氣
Particle Measuring Systems Climet CI-3100:0.1-5.0μm粒徑分布實時監(jiān)測
獲得CNAS(注冊號L1234)和CMA(證書編號2023ABC001)雙重認證
實驗室符合ISO/IEC 17025:2017體系要求,配備15名高級工程師團隊
擁有ASTM D03、ISO/TC158等標準委員會投票權,參與3項國標修訂
配置B類不確定度評定系統(tǒng),擴展不確定度(k=2)≤1.5%
建立40種標準物質溯源鏈,覆蓋NIST、NPL等國際計量機構
中析氣體還原劑檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師