參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

界面結(jié)合強度測試：量化粘結(jié)層抗剪切/拉伸性能，測試范圍0.1-500MPa，精度±0.5%

高溫剝離強度檢測：模擬80-300℃工況下界面失效臨界值，溫度控制精度±1.5℃

循環(huán)載荷疲勞測試：測定10^3-10^7次交變載荷下的界面壽命曲線

微觀形貌分析：采用SEM（5nm分辨率）觀測斷口裂紋擴展路徑

化學兼容性評估：通過FTIR光譜（4000-400cm?1）分析界面反應(yīng)產(chǎn)物

檢測范圍

金屬基復合材料：鋁/鈦合金與陶瓷顆粒界面體系

高分子粘結(jié)體系：環(huán)氧樹脂-玻璃纖維層壓結(jié)構(gòu)

電子封裝材料：芯片與基板焊接層（Sn-Ag-Cu系焊料）

高溫涂層系統(tǒng)：熱障涂層（YSZ/NiCrAlY）界面結(jié)合層

生物醫(yī)用材料：羥基磷灰石-鈦合金骨植入體界面

檢測方法

ASTM D3165：層壓板拉伸剪切強度標準試驗方法

ISO 4624：色漆和清漆-附著力的拉開法測定

ASTM C633：熱噴涂涂層結(jié)合強度測試規(guī)范

JIS K6854：膠粘劑剝離強度180°剝離試驗規(guī)程

GB/T 10424：金屬材料 軸向等幅低循環(huán)疲勞試驗

檢測設(shè)備

INSTRON 6800系列萬能材料試驗機：配備100kN高精度載荷傳感器，支持ASTM E8/E21標準

TA Q800動態(tài)熱機械分析儀：實現(xiàn)-150~600℃溫控下的界面粘彈特性測量

FEI Quanta 650 FEG掃描電鏡：配置EDAX能譜模塊，開展界面元素分布面掃分析

MTS 810液壓伺服疲勞試驗機：支持20Hz高頻循環(huán)加載，載荷控制精度±0.1%FS

Bruker VERTEX 70傅里葉紅外光譜儀：配備ATR全反射附件，檢測界面化學基團變化

技術(shù)優(yōu)勢

獲CNAS L1234、CMA 2023EL012資質(zhì)，檢測報告國際互認

配備Class 100潔凈實驗室，確保微米級界面樣品制備質(zhì)量

開發(fā)自適應(yīng)夾具系統(tǒng)，支持0.1-50mm異型樣品精確裝夾

建立材料數(shù)據(jù)庫，包含2000+組歷史檢測數(shù)據(jù)比對分析

中析儀器 資質(zhì)