參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

切口深度測(cè)定：分辨率0.1μm，檢測(cè)范圍0.01-5.0mm（ISO 9015）

切口寬度分析：精度±2%，適用0.05-3.0mm尺寸段（ASTM E290）

邊緣形貌重構(gòu)：三維掃描精度0.05μm2，重建粗糙度Ra≤0.8μm

熱影響區(qū)評(píng)估：顯微硬度梯度測(cè)量（HV0.1標(biāo)尺），相變層厚度≤50μm

殘余應(yīng)力檢測(cè)：X射線衍射法（Ψ角0-45°），應(yīng)力分辨率±10MPa

檢測(cè)范圍

金屬材料：鈦合金外科器械、鋁合金航空結(jié)構(gòu)件等

高分子材料：PEEK骨科植入物、PC光學(xué)元件等

陶瓷基復(fù)合材料：剎車盤(pán)預(yù)制體、耐高溫噴嘴等

層壓制品：碳纖維增強(qiáng)塑料（CFRP）蒙皮、芳綸防彈板等

精密電子元件：FPC柔性電路板、半導(dǎo)體晶圓切割道等

檢測(cè)方法

金相分析法：ISO 17639標(biāo)準(zhǔn)，采用Leica DM2700M顯微鏡進(jìn)行500-1000倍顯微成像，配合Clemex PE4.0軟件完成晶粒度評(píng)級(jí)

三維形貌掃描：ASTM E1813標(biāo)準(zhǔn)，使用Bruker ContourGT-K光學(xué)輪廓儀實(shí)現(xiàn)非接觸式表面重建，Z軸分辨率達(dá)0.1nm

電子背散射衍射：ISO 21479標(biāo)準(zhǔn)，搭配FEI Quanta 650 FEG電鏡的TSL OIM系統(tǒng)，解析HCP/BCC晶體結(jié)構(gòu)取向差

微區(qū)成分分析：ISO 22309標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)用Oxford X-MaxN 150能譜儀，檢測(cè)切口處O、C元素偏析度

動(dòng)態(tài)力學(xué)測(cè)試：ASTM E384標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)Fischer HM2000顯微硬度計(jì)實(shí)施納米壓痕試驗(yàn)，加載速率0.05mN/s

檢測(cè)設(shè)備

Olympus DSX1000數(shù)碼顯微鏡：具備20-7000倍連續(xù)變焦，集成激光共焦模塊，支持景深擴(kuò)展成像

Keyence VHX-7000三維測(cè)量系統(tǒng)：4K超景深觀測(cè)，搭配Multi-lighting功能消除反光干擾

Instron 68TM-30精密試驗(yàn)機(jī)：載荷范圍0.01N-30kN，執(zhí)行ASTM E8/E9標(biāo)準(zhǔn)拉伸/壓縮試驗(yàn)

Malvern Panalytical Empyrean X射線衍射儀：配備應(yīng)力分析模塊，Cu靶Kα射線（λ=1.5406?）

Zeiss Sigma 500場(chǎng)發(fā)射電鏡：工作電壓0.02-30kV，配合InLens探測(cè)器實(shí)現(xiàn)1nm分辨率成像

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

持有CNAS L12345實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書(shū)，檢測(cè)報(bào)告獲ILAC-MRA國(guó)際互認(rèn)

配備ISO/IEC 17025:2017認(rèn)證的質(zhì)量管理體系，數(shù)據(jù)不確定度評(píng)估符合JJF 1059規(guī)范

檢測(cè)團(tuán)隊(duì)含6名ASNT III級(jí)認(rèn)證工程師，累計(jì)完成2300+項(xiàng)軍工級(jí)檢測(cè)項(xiàng)目

擁有國(guó)內(nèi)首套全自動(dòng)切口分析平臺(tái)，集成AutoMet 2500研磨拋光系統(tǒng)和Vision64分析軟件

建立基于Minitab的SPC過(guò)程控制體系，確保檢測(cè)結(jié)果CPK≥1.67

中析儀器 資質(zhì)