參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

溫差性能檢測(cè)：最大溫差ΔT≥50K（0-100℃工況），冷熱端溫升速率≥5℃/min

電熱轉(zhuǎn)換效率檢測(cè)：COP值范圍0.3-1.5，輸入電壓波動(dòng)±0.5%（DC 12V/24V）

材料導(dǎo)熱系數(shù)檢測(cè)：熱電臂導(dǎo)熱系數(shù)1.2-2.5 W/m·K（穩(wěn)態(tài)法測(cè)量）

冷熱循環(huán)耐久性檢測(cè)：-40℃至+120℃循環(huán)500次，性能衰減率≤8%

絕緣性能檢測(cè)：介電強(qiáng)度≥1500V/mm，體積電阻率＞10¹²Ω·cm

檢測(cè)范圍

半導(dǎo)體熱電模塊：Bi₂Te₃/Sb₂Te₃基P-N結(jié)組件，用于精密溫控設(shè)備

微型制冷芯片組：尺寸≤10×10mm，工作電流0.5-5A的微型器件

熱電涂層材料：納米級(jí)Zn₄Sb₃/PbTe復(fù)合薄膜，厚度50-200μm

溫差發(fā)電組件：輸出功率0.1-5W的工業(yè)余熱回收裝置

制冷系統(tǒng)集成模組：含熱管/散熱片的復(fù)合制冷系統(tǒng)，熱流密度≥5W/cm2

檢測(cè)方法

ASTM E1225-21：穩(wěn)態(tài)縱向熱流法測(cè)定材料導(dǎo)熱系數(shù)，誤差＜±3%

ISO 22007-4:2017：瞬態(tài)平面熱源法測(cè)試熱擴(kuò)散系數(shù)，分辨率0.01mm2/s

ASTM D257-14：高阻計(jì)法評(píng)估絕緣材料體積電阻率，測(cè)試電壓DC 500V

IEC 62301:2011：低功耗測(cè)量法計(jì)算COP值，采樣頻率1kHz

ASTM E1461-22：激光閃射法測(cè)定塞貝克系數(shù)，精度±2μV/K

檢測(cè)設(shè)備

Agilent 34972A數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)：同步采集64通道溫度/電壓信號(hào)，分辨率0.001℃

Netzsch LFA 467 HyperFlash：激光閃射法導(dǎo)熱分析儀，溫度范圍-125℃~1100℃

Chroma 19032電源供應(yīng)系統(tǒng)：0-60V/0-20A可編程直流電源，紋波＜10mV_rms

ESPEC PCT-300冷熱沖擊箱：溫變速率15℃/min，滿足MIL-STD-202G標(biāo)準(zhǔn)

Keysight U1453A絕緣電阻測(cè)試儀：最大測(cè)試電壓1500V，精度±(2%+5)

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

CNAS/CMA雙認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室：通過ISO/IEC 17025體系認(rèn)證，檢測(cè)報(bào)告國(guó)際互認(rèn)

ASTM標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)成員單位：參與制定E1225、E1461等6項(xiàng)熱電檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

微米級(jí)溫度場(chǎng)解析能力：配備FLIR X8580紅外熱像儀，空間分辨率15μm

全工況模擬平臺(tái)：可實(shí)現(xiàn)真空（10^-3Pa）/高濕（95%RH）環(huán)境下的性能測(cè)試

大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)：基于Python的熱電特性預(yù)測(cè)模型，誤差率＜5%

中析儀器 資質(zhì)