參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

熱導(dǎo)率檢測：溫度范圍-196°C至1500°C，測量精度±3%（穩(wěn)態(tài)法）或±5%（瞬態(tài)法）

熱膨脹系數(shù)測定：線性膨脹量程0.1-1000μm/m·K，溫度分辨率0.1°C

熱穩(wěn)定性分析：熱失重速率≤0.1mg/min（TGA），分解溫度偏差±2°C

熱應(yīng)力分布檢測：溫度梯度范圍10-500°C/mm，應(yīng)力分辨率0.1MPa

相變溫度測試：相變點檢測精度±0.5°C（DSC法），潛熱測量誤差±2%

檢測范圍

金屬材料：高溫合金（如Inconel 718）、焊接接頭、熱處理部件

高分子材料：工程塑料（PEEK、PTFE）、橡膠密封件、復(fù)合材料基體

陶瓷材料：氧化鋁結(jié)構(gòu)陶瓷、氮化硅軸承、熱障涂層

電子元器件：半導(dǎo)體芯片、PCB基板、導(dǎo)熱硅脂

工業(yè)設(shè)備：發(fā)動機缸體、熱交換器管道、高溫閥門組件

檢測方法

ASTM E1461：閃光法測定熱擴散系數(shù)，適用各向同性材料

ISO 11359-2：熱機械分析（TMA）測量線性熱膨脹系數(shù)

GB/T 19466.3：差示掃描量熱法（DSC）測定結(jié)晶熔融溫度

ASTM E831：膨脹儀法測定固體材料熱膨脹特性

ISO 22007-4：瞬態(tài)平面熱源法測試聚合物導(dǎo)熱性能

檢測設(shè)備

熱導(dǎo)率測試儀（LFA 467 HyperFlash）：溫度范圍-125°C至1100°C，支持各向異性材料測試

熱膨脹儀（TMA 402 F3）：位移分辨率0.125nm，最高溫度1600°C

同步熱分析儀（STA 449 F5）：同步測量TG-DSC信號，升溫速率0.01-50K/min

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)