參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

殘余應(yīng)力分布檢測：表面應(yīng)力值（0-1500MPa）、內(nèi)部應(yīng)力梯度（±200MPa/mm）

熱應(yīng)力分析檢測：溫度范圍（-196℃~1200℃）、熱膨脹系數(shù)（1×10??~25×10??/℃）

循環(huán)載荷平均應(yīng)力：應(yīng)力比（R=0.1~0.8）、頻率（0.1~50Hz）

焊接殘余應(yīng)力檢測：橫向應(yīng)力（50-800MPa）、縱向應(yīng)力（30-600MPa）

表面處理層應(yīng)力：鍍層厚度（5-200μm）、結(jié)合強度（10-500MPa）

檢測范圍

金屬材料：鈦合金鍛件、鋁合金鑄件、高強度鋼構(gòu)件

高分子材料：注塑成型件、3D打印聚合物件

復(fù)合材料：碳纖維層壓板、陶瓷基復(fù)合材料

陶瓷材料：氧化鋯結(jié)構(gòu)件、氮化硅軸承

焊接結(jié)構(gòu)：管道環(huán)焊縫、壓力容器對接焊縫

檢測方法

X射線衍射法：ASTM E915、GB/T 7704

中子衍射法：ISO 21432、GB/T 31310

超聲臨界折射縱波法：ASTM E1961

鉆孔應(yīng)變法：ASTM E837、GB/T 24179

磁測法：ISO 21771、GB/T 26632

光彈性涂層法：ASTM D4093

檢測設(shè)備

X射線應(yīng)力分析儀：Proto iXRD，測量深度0.01-0.1mm，精度±20MPa

中子應(yīng)力譜儀：SALSA@ILL，穿透深度50mm，分辨率0.01°

超聲波應(yīng)力檢測系統(tǒng)：Olympus EPOCH 650，頻率2-20MHz

自動鉆孔裝置：Vishay RS-200，孔徑1.8mm，深度0.1-2.0mm

三維應(yīng)變測試系統(tǒng)：HBM QuantumX MX840B，采樣率200kHz

磁各向異性測試儀：Stresstech XStress 3000G，靈敏度5×10??應(yīng)變

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)