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盤式開卷機(jī)測(cè)試

2025-02-26 關(guān)鍵詞:盤式開卷機(jī)測(cè)試測(cè)試方法,盤式開卷機(jī)測(cè)試測(cè)試機(jī)構(gòu),盤式開卷機(jī)測(cè)試測(cè)試案例 相關(guān):
盤式開卷機(jī)測(cè)試

盤式開卷機(jī)測(cè)試摘要:盤式開卷機(jī)測(cè)試是確保設(shè)備性能與安全性的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涵蓋機(jī)械強(qiáng)度、運(yùn)行精度及穩(wěn)定性等核心指標(biāo)。本文依據(jù)國際及國家標(biāo)準(zhǔn),系統(tǒng)闡述檢測(cè)項(xiàng)目、材料范圍、方法規(guī)范及設(shè)備配置,重點(diǎn)針對(duì)張力控制、卷材對(duì)中誤差等參數(shù)進(jìn)行專業(yè)分析,為工業(yè)應(yīng)用提供技術(shù)參考。

參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

開卷張力精度:測(cè)量范圍0-50kN,誤差≤±5%

卷材對(duì)中度偏差:軸向偏移量≤0.1mm

主軸徑向跳動(dòng)量:最大允許值0.05mm

制動(dòng)系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間:≤0.3秒(滿負(fù)荷工況)

卷材表面壓痕檢測(cè):接觸壓力≤2MPa,損傷面積≤0.5mm2

檢測(cè)范圍

冷軋鋼卷:厚度0.3-6.0mm,寬度800-2000mm

鋁卷:抗拉強(qiáng)度80-350MPa,延伸率≥15%

銅合金卷材:屈服強(qiáng)度120-600MPa,硬度HB 50-180

不銹鋼卷:厚度0.5-8.0mm,表面粗糙度Ra≤1.6μm

PVC薄膜卷:厚度0.1-2.0mm,拉伸強(qiáng)度≥20MPa

檢測(cè)方法

張力控制測(cè)試:ASTM E4-24靜態(tài)載荷法,GB/T 16825.1動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)

幾何精度檢測(cè):ISO 230-7數(shù)控機(jī)床圓度測(cè)試規(guī)范

材料表面評(píng)估:GB/T 10125鹽霧試驗(yàn),ISO 8501-1目視清潔度分級(jí)

動(dòng)態(tài)響應(yīng)分析:GB/T 29531頻響函數(shù)法,采樣頻率≥10kHz

疲勞壽命驗(yàn)證:ISO 12106軸向載荷循環(huán)測(cè)試,循環(huán)次數(shù)≥10?次

檢測(cè)設(shè)備

MTS Criterion萬能試驗(yàn)機(jī):量程100kN,分辨率0.01% FS,支持ASTM E8/E21標(biāo)準(zhǔn)

Hexagon Leitz PMM-C 三坐標(biāo)儀:測(cè)量精度±1.5μm,符合ISO 10360-2

HBM QuantumX MX440數(shù)據(jù)采集系統(tǒng):16通道同步采樣,帶寬20kHz

Mitutoyo LSM-902S激光測(cè)徑儀:測(cè)量范圍0.1-50mm,重復(fù)精度±0.5μm

FLIR T865紅外熱像儀:熱靈敏度≤40mK,空間分辨率1.03mrad

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱:中析研究所】

報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期:7~15工作日,可加急。

資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案。

售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)

中析盤式開卷機(jī)測(cè)試 - 由于篇幅有限,僅展示部分項(xiàng)目,如需咨詢?cè)敿?xì)檢測(cè)項(xiàng)目,請(qǐng)咨詢?cè)诰€工程師

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