參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外)。

檢測項目

1.配位鍵能測定：通過熱重分析(TGA)測量鍵解離能（200-600kJ/mol范圍）

2.鍵長參數(shù)分析：X射線衍射(XRD)測定金屬-配體間距（0.15-0.25nm精度）

3.配位數(shù)驗證：紫外可見分光光度法(UV-Vis)計算d-d躍遷電子數(shù)（0.3誤差限）

4.穩(wěn)定常數(shù)測試：電位滴定法測定logK值（110^3~110^15量程）

5.電子躍遷能級：熒光光譜法分析配體場分裂能（Δ=10000-30000cm?）

檢測范圍

1.金屬有機框架材料(MOFs)：包括ZIF-8、HKUST-1等晶態(tài)多孔材料

2.過渡金屬配合物：鐵(Ⅲ)-EDTA、鈷(Ⅱ)-卟啉等催化體系

3.稀土配合物：Eu(TTA)?phen發(fā)光材料、Gd-DTPA造影劑

4.生物大分子配合物：血紅蛋白鐵卟啉、鋅指蛋白復合體

5.納米復合材料：Au-SAMs自組裝單層、量子點表面配體修飾體系

檢測方法

1.ASTME1852-19：熱重分析法測定配位化合物熱穩(wěn)定性

2.ISO18118:2015：X射線光電子能譜(XPS)表面配位狀態(tài)分析

3.GB/T223.5-2008：鋼鐵及合金化學分析方法測定絡合態(tài)金屬含量

4.ISO13320:2020：動態(tài)光散射(DLS)表征配合物粒徑分布

5.GB/T30430-2013：工業(yè)催化劑中活性組分配位結構測試規(guī)范

檢測設備

1.ThermoScientificNicoletiS50FT-IR光譜儀：中紅外區(qū)配體振動模式分析（4000-400cm?）

2.ShimadzuUV-2600i紫外可見分光光度計：d-d躍遷及電荷轉移帶測定（190-1400nm）

3.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀：晶體結構解析（CuKα輻射源,λ=1.5406）

4.MalvernZetasizerNanoZSP動態(tài)光散射儀：配合物流體力學直徑測量（0.3nm-10μm）

5.MettlerToledoTGA/DSC3+同步熱分析儀：熱分解溫度測定（室溫~1600℃）

6.Agilent7900ICP-MS電感耦合等離子體質譜儀：金屬中心定量分析（ppb級檢出限）

7.PerkinElmerLS55熒光光譜儀：稀土配合物發(fā)光壽命測試（200-900nm波長范圍）

8.Metrohm905Titrando自動電位滴定儀：穩(wěn)定常數(shù)精確測定（0.01pH精度）

9.JEOLJEM-2100F場發(fā)射透射電鏡：原子級配位結構表征（0.19nm點分辨率）

10.BrukerVertex80v真空傅里葉紅外光譜儀：表面吸附配體原位分析（4cm?分辨率

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質