參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

平面度誤差：≤0.01mm/m（局部區(qū)域測量）

表面粗糙度：Ra 0.1μm~6.3μm（取樣長度0.8mm）

厚度均勻性：±0.005mm（多點網(wǎng)格掃描）

曲率半徑偏差：±0.05mm（非接觸式光學檢測）

局部凹陷/凸起：高度差≤5μm（分辨率0.1μm）

檢測范圍

金屬材料：鋁合金板、不銹鋼軋制件、銅箔

光學元件：透鏡基片、棱鏡拋光面、反射鏡鍍膜層

半導(dǎo)體材料：硅晶圓、GaN襯底、光刻膠涂層

高分子材料：PET薄膜、注塑件分型面、3D打印層疊面

復(fù)合材料：碳纖維預(yù)浸料、陶瓷基板、多層PCB板

檢測方法

平面度檢測：ISO 12781-2011、GB/T 11337-2004

粗糙度分析：ASTM D7127-17、GB/T 1031-2009

厚度測量：ASTM B890-07(2018)、GB/T 6672-2001

形貌掃描：ISO 25178-2:2021、GB/T 33523-2017

曲率檢測：ISO 10110-5:2015、GB/T 2831-2009

檢測設(shè)備

三坐標測量機：Mitutoyo Crysta-Apex S 12006，精度±0.3μm/m

激光干涉儀：ZYGO Verifire HDX，波長632.8nm，分辨率0.1nm

白光干涉儀：Bruker ContourGT-X8，垂直分辨率0.1nm

數(shù)字式粗糙度儀：Taylor Hobson Surtronic S-100，探頭量程±200μm

超聲波測厚儀：Olympus 38DL PLUS，頻率5MHz~20MHz

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)