參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

尺寸偏差容限：±0.02mm~±5mm（按精度等級(jí)劃分）

密度變化率：±0.5%~±3%（ASTM D792標(biāo)準(zhǔn)）

拉伸強(qiáng)度衰減：≤5%~15%（GB/T 1040.2-2006）

熱膨脹系數(shù)波動(dòng)：0.5×10??/K~15×10??/K（ISO 11359-2）

電氣絕緣損耗：≤0.1%~2%（IEC 60250）

檢測(cè)范圍

金屬材料：鋁合金（5083/6061）、鈦合金（TC4/TA2）、不銹鋼（304/316L）

高分子材料：聚碳酸酯（PC）、聚四氟乙烯（PTFE）、聚醚醚酮（PEEK）

陶瓷材料：氧化鋁（Al?O?≥95%）、氮化硅（Si?N?）、碳化硅（SiC）

復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)塑料（CFRP）、玻璃纖維增強(qiáng)塑料（GFRP）

電子元器件：PCB基板（FR-4）、半導(dǎo)體封裝材料（EMC/EMMC）

檢測(cè)方法

尺寸測(cè)量：GB/T 1804-2000（m級(jí)~f級(jí)公差）

密度測(cè)定：ASTM D792-20（浮力法±0.001g/cm3）

拉伸試驗(yàn)：ISO 527-2:2012（50mm/min速率）

熱膨脹分析：GB/T 4339-2008（-70℃~+300℃）

介電測(cè)試：GB/T 1409-2006（1kHz~1MHz）

檢測(cè)設(shè)備

三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)：Hexagon Global S（精度0.8μm+L/250）

密度分析儀：Mettler Toledo XS204（0.0001g分辨率）

萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)：Instron 5969（50kN載荷±0.5%）

熱機(jī)械分析儀：NETZSCH TMA 402 F3（-150℃~600℃）

阻抗分析儀：Keysight E4990A（20Hz~120MHz）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱(chēng)：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)