參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

材料發(fā)射率范圍檢測：0.1-1.0（±0.02精度）

溫度響應(yīng)特性測試：300-2500K動態(tài)范圍

熱輻射均勻性分析：≤±3%區(qū)域偏差

波長靈敏度驗證：2-14μm光譜帶

環(huán)境干擾抑制比：≥30dB（電磁/熱場干擾）

檢測范圍

金屬材料：不銹鋼、鋁合金、鈦合金等高溫合金

半導(dǎo)體器件：晶圓、LED芯片、功率模塊

陶瓷制品：氧化鋁、氮化硅、壓電陶瓷

光學(xué)薄膜：ITO導(dǎo)電膜、AR增透膜、紅外濾光片

玻璃制品：Low-E玻璃、微晶玻璃、光纖預(yù)制棒

檢測方法

ASTM E1256-17：紅外測溫系統(tǒng)校準(zhǔn)規(guī)范

ISO 18434-1：熱成像檢測設(shè)備驗收標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 13301-2019：金屬材料熱輻射測量方法

IEC 62464-2：半導(dǎo)體器件熱特性測試導(dǎo)則

GB 11164-2014：真空鍍膜層熱輻射檢測規(guī)程

檢測設(shè)備

FLIR T865紅外熱像儀：支持-40°C~2000°C寬域測溫，50mK熱靈敏度

KEITHLEY DMM7510萬用表：0.0015%基礎(chǔ)精度，1MS/s采樣率

AGILENT 34972A數(shù)據(jù)采集器：配20通道熱電偶輸入模塊

ISRA VISION ThermoProbe系統(tǒng)：專用于半導(dǎo)體晶圓溫度場掃描

HGH DUAL SCAN黑體輻射源：發(fā)射率0.95~0.99可調(diào)，溫度穩(wěn)定性±0.2°C

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)