參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.總厚度測量：范圍0.1-10mm，精度0.5μm
2.各層厚度比測定：誤差≤5%
3.界面結(jié)合強(qiáng)度測試：載荷范圍5-200N
4.層間熱膨脹系數(shù)差：Δα≤210??/℃
5.表面粗糙度控制：Ra≤0.8μm

檢測范圍

1.金屬基復(fù)合材料（鋁/鈦合金層壓板）
2.高分子復(fù)合膜材（PET/PE/PP多層膜）
3.陶瓷基防護(hù)涂層（Al?O?/TiO?梯度涂層）
4.電子封裝材料（Cu/Ni/Au鍍層結(jié)構(gòu)）
5.光伏組件疊層（EVA/玻璃/背板復(fù)合結(jié)構(gòu)）

檢測方法

1.ASTMB568-18X射線熒光測厚法
2.ISO1463:2021金相顯微鏡截面分析法
3.GB/T4957-2022渦流法測厚技術(shù)規(guī)范
4.ISO2178:2016磁感應(yīng)法非鐵基鍍層測量
5.GB/T11344-2021超聲波脈沖反射法標(biāo)準(zhǔn)

檢測設(shè)備

1.奧林巴斯X-5000XRF分析儀（多元素同步檢測）
2.蔡司AxioImagerM2m金相顯微鏡（5000倍數(shù)字成像）
3.FischerMP0渦流測厚儀（自動基體補(bǔ)償功能）
4.KeyenceVHX-7000三維表面輪廓儀（亞微米級精度）
5.島津EDX-8000能譜儀（元素分布mapping功能）
6.Instron5967萬能材料試驗機(jī)（界面剝離測試模塊）
7.BrukerD8DiscoverXRD衍射儀（殘余應(yīng)力分析）
8.ThermoScientificHeliosG4UXFIB-SEM（納米級截面制備）
9.Agilent5500AFM原子力顯微鏡（表面形貌3D重構(gòu)）
10.MitutoyoMDH-25MB數(shù)顯千分尺（分辨率

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)