碘化鍶檢測摘要:碘化鍶檢測是評估其理化性能及安全性的重要手段,重點關(guān)注純度、雜質(zhì)含量、晶體結(jié)構(gòu)等核心指標。通過光譜分析、熱重測試等方法,結(jié)合ASTM、ISO及GB標準體系,可精準測定工業(yè)級、醫(yī)藥級等不同應(yīng)用場景中碘化鍶的質(zhì)量參數(shù),為材料研發(fā)與生產(chǎn)控制提供技術(shù)支撐。
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。
碘化鍶含量測定(SrI?≥99.5%)
游離水分檢測(≤0.2% w/w)
重金屬殘留分析(Pb≤10ppm,Cd≤5ppm)
晶體結(jié)構(gòu)表征(XRD衍射角偏差≤0.02°)
粒度分布檢測(D50=5-15μm,Span值≤1.8)
熱穩(wěn)定性測試(TG-DSC,分解溫度≥400℃)
高純度化學(xué)試劑(分析純/色譜純級別)
核醫(yī)學(xué)顯影劑原料
半導(dǎo)體摻雜材料(單晶硅/砷化鎵基材)
閃爍晶體生長用前驅(qū)體
特種光學(xué)玻璃添加劑
鋰離子電池固態(tài)電解質(zhì)中間體
GB/T 223.5-2023 電感耦合等離子體發(fā)射光譜法(ICP-OES)
ASTM E203-24 卡爾費休庫侖法水分測定
ISO 3856:2021 原子吸收光譜法重金屬檢測
ASTM E1941-23 X射線衍射晶體結(jié)構(gòu)分析
GB/T 19077-2023 激光粒度分析儀檢測標準
ISO 11358:2023 熱重-差示掃描量熱聯(lián)用(TG-DSC)
PerkinElmer Avio 200 ICP-OES:痕量元素定量分析(檢測限0.01ppm)
Metrohm 899 Coulometer:微量水分測定(分辨率0.1μg)
Bruker D8 Advance XRD:晶體結(jié)構(gòu)解析(2θ范圍5-140°)
Malvern Mastersizer 3000:納米至毫米級粒度分析
Mettler TGA/DSC 3+:同步熱分析(溫度范圍25-1600℃)
Agilent 240Z AA:重金屬痕量檢測(火焰/石墨爐雙模式)
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。
標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。
非標測試:支持定制化試驗方案。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
中析碘化鍶檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師
2024-08-24
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