參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.晶格常數(shù)測定：測量精度0.0005nm，覆蓋(111)、(200)、(220)等特征晶面

2.晶粒尺寸分布：分析范圍10-500nm，采用Scherrer公式計算半峰寬

3.殘余應(yīng)力評估：測量誤差≤50MPa，基于sinψ法進行三維應(yīng)力場重構(gòu)

4.擇優(yōu)取向分析：極圖采集步長0.5，覆蓋α/γ雙相織構(gòu)系數(shù)計算

5.相組成定量：Rietveld精修擬合度Rwp≤10%，識別MC碳化物、Laves相含量

檢測范圍

1.鎳基單晶高溫合金：CMSX-4、DD6等第三代定向凝固合金

2.鈷基耐磨合金：Stellite6B、Haynes188等堆焊層材料

3.鐵基奧氏體耐熱鋼：A286、Incoloy800H等渦輪盤材料

4.金屬間化合物：TiAl基合金、Ni3Al涂層體系

5.增材制造部件：激光熔覆IN718、電子束熔煉HastelloyX構(gòu)件

檢測方法

ASTME2860-12：掠入射X射線衍射薄膜厚度測量標(biāo)準(zhǔn)

ISO22278:2020：多晶材料織構(gòu)分析的實驗規(guī)程

GB/T13305-2008：金屬材料X射線衍射定量相分析方法

ASTME915-19：殘余應(yīng)力測試的X射線衍射標(biāo)準(zhǔn)方法

GB/T36065-2018：納米材料X射線衍射表征技術(shù)規(guī)范

檢測設(shè)備

1.RigakuSmartLabX射線衍射儀：配備HyPix-3000二維探測器，入射角調(diào)節(jié)精度0.001

2.BrukerD8Discover系統(tǒng)：配置VANTEC-500面探，支持動態(tài)原位高溫臺（RT-1600℃）

3.PANalyticalEmpyrean：采用PIXcel3D探測器，具備微區(qū)聚焦光路（50μm束斑）

4.MalvernPanalyticalAeris研究級衍射儀：集成自動樣品臺（XYZ平移50mm）

5.ProtoLXRD殘余應(yīng)力分析儀：專用ψ測角儀系統(tǒng)（ψ角范圍45）

6.XenocsXeuss3.0SAXS/WAXS系統(tǒng)：配備Mo/Kα雙光源（λ=0.7107/0.154nm）

7.AntonPaarHTK1200N高溫腔室：最高溫度1600℃，真空度10??mbar

8.HUBEREulerianCradle測角儀：四圓測角精度

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)