參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

界面結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試：測(cè)量范圍0.1-500MPa（ASTM D3165）

層間剪切強(qiáng)度測(cè)試：加載速率0.5-5mm/min（GB/T 30969）

熱膨脹系數(shù)測(cè)定：溫度范圍-70℃~300℃（ISO 11359-2）

微觀孔隙率分析：分辨率≤0.1μm（SEM觀測(cè)）

濕熱老化分層試驗(yàn)：85℃/85%RH環(huán)境（IEC 60068-2-67）

檢測(cè)范圍

復(fù)合材料層壓板：碳纖維/環(huán)氧樹脂預(yù)浸料體系

金屬鍍層材料：電鍍鎳/化學(xué)鍍金表面處理層

高分子涂層材料：聚氨酯/PVDF防腐涂層系統(tǒng)

電子封裝器件：BGA/CSP芯片封裝結(jié)構(gòu)

陶瓷基覆銅板：DCB/DBC功率模塊基板

檢測(cè)方法

ASTM D3528：雙懸臂梁法測(cè)定層間斷裂韌性

ISO 4624：拉開法測(cè)試涂層附著力

GB/T 7124：膠粘劑拉伸剪切強(qiáng)度測(cè)定

IPC-TM-650 2.4.8：印制板分層耐熱性測(cè)試

JESD22-A104D：溫度循環(huán)加速分層試驗(yàn)

檢測(cè)設(shè)備

Instron 5967萬能材料試驗(yàn)機(jī)：載荷精度±0.5%，配備楔形夾具

FEI Quanta 650掃描電鏡：二次電子分辨率3.0nm@30kV

Netzsch DIL402C熱膨脹儀：升溫速率0.001-50K/min

Espec SH-642恒溫恒濕箱：溫度波動(dòng)±0.5℃

Olympus LEXT OLS5000激光共聚焦顯微鏡：Z軸分辨率10nm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)