真空箱氦檢檢測摘要:真空箱氦檢檢測是一種高精度泄漏檢測技術(shù),主要用于評估密封部件或系統(tǒng)的氣密性。其核心是通過氦質(zhì)譜儀捕捉微量氦氣泄漏信號,量化泄漏率并定位缺陷位置。關(guān)鍵檢測指標包括泄漏率閾值(通?!?×10??Pa·m3/s)、真空度控制(≤10??Pa)及環(huán)境溫濕度穩(wěn)定性(±1℃/±5%RH)。適用于航空航天、半導體封裝等高要求領(lǐng)域。
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。
泄漏率測試:閾值范圍1×10??~1×10?12 Pa·m3/s
密封性驗證:保壓時間≥30min/壓降≤5%
真空度穩(wěn)定性:波動值≤±5% @10?? Pa
氦氣殘留量:背景濃度≤5×10?? mbar·L/s
溫度循環(huán)測試:-40℃~+150℃交變驗證
多通道同步檢測:支持≥8通道并行分析
航空航天:發(fā)動機燃料管路/艙門密封件/航天器熱控系統(tǒng)
半導體設(shè)備:晶圓傳輸腔室/刻蝕反應腔/真空機械手
醫(yī)療器械:血液透析器/植入式器械封裝/高壓氧艙
新能源部件:燃料電池雙極板/鋰電池外殼/儲氫罐焊縫
工業(yè)閥門:球閥閥座/波紋管密封/超高壓截止閥
ASTM E493-22:真空箱法氦泄漏標準測試規(guī)程
ISO 20486:2017:密封元件最小可檢漏率測定方法
GB/T 12604.7-2021:無損檢測術(shù)語 泄漏檢測
GB/T 34632-2017:真空技術(shù) 氦質(zhì)譜檢漏儀校準規(guī)范
MIL-STD-750-4:軍用電子器件氦密封試驗方法
氦質(zhì)譜檢漏儀:Leybold PHOENIX L300i(分辨率0.1μg/yr)
真空測試腔體:Cincinnati VACUTEST VX-2000(容積2m3/極限真空5×10?? Pa)
多通道采集系統(tǒng):INFICON HLD5000(16通道/響應時間<0.1s)
溫控系統(tǒng):Thermotron SM-32C(-70℃~+180℃/變溫速率15℃/min)
數(shù)據(jù)記錄儀:Agilent 34972A(6?位分辨率/1000通道擴展)
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。
標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。
非標測試:支持定制化試驗方案。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務。
中析真空箱氦檢檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師
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