參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

物相分析：掃描范圍10°-80°（2θ），步長(zhǎng)0.02°，速度2°/min

晶胞參數(shù)計(jì)算：基于Rietveld精修法，誤差范圍±0.005 ?

結(jié)晶度評(píng)估：半峰寬（FWHM）測(cè)量精度±0.01°

晶粒尺寸測(cè)定：Scherrer公式計(jì)算，粒徑范圍10-200 nm

雜質(zhì)相識(shí)別：檢出限≤0.5 wt%，匹配ICDD PDF-2數(shù)據(jù)庫(kù)

檢測(cè)范圍

無(wú)機(jī)化工原料：高純度SnCl?·2H?O晶體粉末

催化劑前驅(qū)體：負(fù)載型金屬氧化物復(fù)合材料

電鍍添加劑：含錫離子配位化合物溶液干燥產(chǎn)物

醫(yī)藥中間體：有機(jī)錫合成反應(yīng)副產(chǎn)物

電子材料：半導(dǎo)體薄膜沉積用前驅(qū)體粉末

檢測(cè)方法

ASTM E915-16：殘余應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（適用于晶格畸變分析）

ISO 20203:2005：鋁生產(chǎn)用煅燒材料XRD定量分析通則

GB/T 23413-2009：納米材料晶粒尺寸測(cè)定方法

GB/T 30904-2014：無(wú)機(jī)化工產(chǎn)品晶型結(jié)構(gòu)分析通則

JIS K 0131-1996：X射線衍射通用試驗(yàn)方法

檢測(cè)設(shè)備

Rigaku SmartLab 9kW：配備Hybrid Pixel陣列探測(cè)器，角度重現(xiàn)性±0.0001°

Bruker D8 ADVANCE DaVinci：LynxEye XE-T超能探測(cè)器，最小步長(zhǎng)0.0001°

PANalytical Empyrean：PIXcel3D 2x2矩陣探測(cè)器，高溫附件支持-196~1600℃測(cè)試

Shimadzu XRD-7000：石墨單色器Cu靶光源，強(qiáng)度穩(wěn)定性≤0.05%/h

Thermo Scientific ARL EQUINOX 100：微區(qū)衍射模式，最小光斑尺寸50μm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)