參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.晶格常數(shù)a/c比值測定：測量六方晶胞a軸與c軸長度比（典型范圍1.58-1.89），誤差≤0.005

2.軸角α偏差分析：驗證α=90的偏離度（允許偏差0.03）

3.密排面(0001)指數(shù)標(biāo)定：通過衍射峰強度比計算HCP結(jié)構(gòu)密排面占比

4.晶面間距d值計算：基于布拉格方程測定(10-10)、(11-20)等特征晶面間距

5.晶體取向分布函數(shù)（ODF）：統(tǒng)計極密度≥3.0的擇優(yōu)取向比例

檢測范圍

1.鈦合金（TC4、TA15等航空航天級材料）

2.鎂合金（AZ31B、ZK60等變形鎂合金）

3.氧化鋅（ZnO壓電半導(dǎo)體單晶）

4.氮化硼（h-BN高溫潤滑涂層）

5.石墨（高定向熱解石墨電極材料）

檢測方法

1.X射線衍射法：ASTME2627-2019《材料晶體結(jié)構(gòu)XRD定量分析》

2.電子背散射衍射：ISO24173:2009《EBSD晶體取向測定通則》

3.中子衍射法：GB/T23413-2009《金屬材料中子衍射應(yīng)力測定》

4.同步輻射X射線法：GB/T36075-2018《同步輻射X射線晶體學(xué)分析方法》

5.透射電鏡選區(qū)衍射：ASTME3061-2017《TEM晶體學(xué)標(biāo)定規(guī)程》

檢測設(shè)備

1.RigakuSmartLabX射線衍射儀：配備HyPix-3000探測器，分辨率0.01(2θ)

2.BrukerD8ADVANCEXRD系統(tǒng)：配備LynxEye陣列探測器，掃描速度5000pps

3.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探測器：空間分辨率≤50nm@20kV

4.JEOLJEM-ARM300F透射電鏡：球差校正STEM模式點分辨率0.08nm

5.PANalyticalEmpyreanXRD平臺：配置高溫附件（最高1600℃原位測試）

6.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：集成EBSD/EDS聯(lián)用系統(tǒng)

7.MalvernPanalyticalX'Pert3MRDXL：高分辨三軸測角儀系統(tǒng)

8.ShimadzuXRD-7000：配備單色CuKα輻射源

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)