參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

平均腐蝕速率測定：測量范圍0.1-10 mm/year，精度±0.05 mm

晶界氧化層厚度分析：分辨率達(dá)10 nm，測量誤差≤5%

晶粒尺寸分布統(tǒng)計：粒徑范圍0.5-200 μm，符合ASTM E112標(biāo)準(zhǔn)

局部點蝕深度測量：最大檢測深度5 mm，精度±2 μm

元素偏析程度評估：采用EDS面掃描分析偏析系數(shù)（0.1-5.0）

檢測范圍

金屬結(jié)構(gòu)材料：奧氏體不銹鋼（304/316L）、雙相鋼（2205/2507）

高溫合金：鎳基合金（Inconel 718/625）、鈷基合金（Stellite 6/21）

焊接接頭材料：異種鋼焊縫（P91/P22）、鎳基焊材（ERNiCrMo-3）

表面處理材料：熱浸鍍鋅層（40-200 μm）、PVD涂層（TiN/AlCrN）

半導(dǎo)體材料：硅晶圓（300 mm）、砷化鎵襯底（4英寸）

檢測方法

ASTM G28-02(2015)：鎳基合金晶間腐蝕試驗法（沸騰硫酸鐵溶液）

ISO 17245:2015：金屬材料高溫氧化試驗標(biāo)準(zhǔn)（800-1200℃）

GB/T 4334-2020：不銹鋼硫酸-硫酸銅腐蝕試驗方法

ASTM E407-07(2015)：金屬微觀浸蝕標(biāo)準(zhǔn)規(guī)程（硝酸酒精溶液）

GB/T 17899-2022：不銹鋼點蝕電位測量方法（動電位掃描法）

檢測設(shè)備

金相顯微鏡系統(tǒng)：Olympus GX53+DP27相機，5000倍觀察能力

場發(fā)射掃描電鏡：Hitachi SU5000+Oxford EDS系統(tǒng)，分辨率1.0 nm

電化學(xué)工作站：Gamry Interface 1010E，支持10μA-1A電流范圍

高溫高壓反應(yīng)釜：Parr 4575系列，最高溫度350℃/壓力20 MPa

三維表面輪廓儀：Bruker ContourGT-K1，垂直分辨率0.1 nm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)