高純電解鎂檢測摘要:高純電解鎂的檢測是保障其工業(yè)應用性能的關鍵環(huán)節(jié),需通過嚴格的化學成分分析、物理性能測試及雜質控制實現(xiàn)質量控制。核心檢測項目包括主成分含量、痕量雜質元素、氧含量、晶粒尺寸及表面缺陷評估等。本文依據(jù)ASTM、ISO及GB/T標準體系,系統(tǒng)闡述檢測方法、設備及適用范圍。
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外)。
1.鎂含量測定:純度≥99.95%,采用差減法計算主成分含量
2.痕量雜質元素分析:Al≤30ppm、Fe≤25ppm、Cu≤5ppm、Ni≤3ppm、Si≤15ppm
3.氣體元素檢測:氧含量≤50ppm、氮含量≤20ppm、氫含量≤2ppm
4.晶粒尺寸測定:平均晶粒度≤50μm(ASTME112標準評級)
5.表面缺陷檢測:裂紋深度≤0.1mm、夾雜物尺寸≤10μm
1.航空航天級鎂合金鑄錠(Mg≥99.98%)
2.核工業(yè)用高純鎂屏蔽材料(Fe+Ni+Cu≤50ppm)
3.電子級鎂蒸發(fā)源(Cl?≤5ppm)
4.醫(yī)用鎂基生物材料(重金屬總量≤100ppm)
5.儲能電池用超純鎂箔(厚度0.05-0.2mm)
1.鎂含量測定:GB/T13748.20-2021《鎂及鎂合金化學分析方法》
2.雜質元素分析:ASTME3061-17《ICP-MS法測定高純金屬中痕量元素》
3.氧氮氫聯(lián)測:ISO15351:2019《惰性氣體熔融法測定金屬中氣體元素》
4.晶粒度測定:GB/T6394-2017《金屬平均晶粒度測定方法》
5.表面缺陷檢測:ASTME1444-2022《液體滲透檢驗標準實踐規(guī)程》
1.Agilent7900電感耦合等離子體質譜儀(ICP-MS):痕量元素定量分析(檢出限0.01ppb)
2.LECOONH836氧氮氫分析儀:氣體元素同步測定(精度0.1ppm)
3.ZEISSAxioImager.M2m金相顯微鏡:晶粒度自動評級(分辨率0.1μm)
4.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀(XRD):晶體結構分析(角度重復性0.0001)
5.HitachiSU5000場發(fā)射掃描電鏡(SEM-EDS):表面形貌與微區(qū)成分分析(分辨率1nm)
6.PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光譜儀:特定元素定量分析(RSD<1%)
7.ShimadzuEPMA-8050G電子探針顯微分析儀:夾雜物成分鑒定(空間分辨率50nm)
8.MitutoyoSJ-410表面粗糙度儀:表面光潔度測量(精度0.01μm)
9.Instron5985萬能材料試驗機:力學性能測試(載荷精度0.5%)
10.ThermoScientificARLEQUINOX1000X熒光光譜儀:快速成分篩查(分析時間
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質:旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告。
標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。
非標測試:支持定制化試驗方案。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務。
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