絕緣柵場效應電力晶體管檢測摘要:絕緣柵場效應電力晶體管(IGBT)的檢測是保障器件可靠性與性能的關鍵環(huán)節(jié)。本文圍繞電學特性、熱性能及機械參數(shù)三大核心維度展開分析,涵蓋閾值電壓、擊穿電壓、開關時間等關鍵指標檢測要求。結合ASTM、IEC及GB/T標準體系,系統(tǒng)闡述實驗室級測試方法與設備選型規(guī)范。
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。
1.閾值電壓(Vth):測量柵極開啟電壓值范圍(典型值2-6V),精度要求0.1V
2.導通電阻(RDS(on)):測試漏源極間導通阻抗(0.5mΩ-50mΩ),電流加載范圍1A-1000A
3.擊穿電壓(VBR):驗證漏源極間耐壓能力(600V-6500V),升壓速率50V/s5%
4.開關時間參數(shù):包含開通時間td(on)(10ns-500ns)與關斷時間td(off)(50ns-1μs)
5.熱阻(RθJC):測量結殼間熱阻值(0.1℃/W-1.5℃/W),溫度控制精度0.5℃
1.硅基IGBT模塊:電壓等級1200V-6500V的功率封裝模塊
2.碳化硅MOSFET器件:第三代半導體材料的單管及模組產(chǎn)品
3.氮化鎵HEMT器件:高頻應用的平面型功率晶體管
4.智能功率模塊(IPM):集成驅(qū)動電路的多芯片組件
5.分立式功率晶體管:TO-247/TO-220等封裝形式的單管器件
1.靜態(tài)特性測試依據(jù)IEC60747-9:2019半導體分立器件標準
2.動態(tài)特性測試采用GB/T29332-2012《絕緣柵雙極晶體管測試方法》
3.熱阻測量執(zhí)行ASTMF1245-2016熱瞬態(tài)測試規(guī)范
4.高壓擊穿試驗參照IEC60749-26:2013介質(zhì)耐壓測試規(guī)程
5.環(huán)境可靠性試驗依據(jù)GB/T2423系列標準進行溫濕度循環(huán)測試
1.KeysightB1505A功率器件分析儀:支持2000A/10kV高壓大電流靜態(tài)參數(shù)測試
2.TektronixDPO7354C示波器:4GHz帶寬用于動態(tài)開關波形分析
3.Chroma19032功率循環(huán)測試系統(tǒng):實現(xiàn)10000次以上功率循環(huán)壽命試驗
4.ThermoScientificT3Ster瞬態(tài)熱阻測試儀:μs級時間分辨率熱特性分析
5.HiokiST5520表面電阻測試儀:接觸電阻測量精度達0.01μΩ
6.ESPECPL-3K環(huán)境試驗箱:溫度范圍-70℃~+180℃,濕度控制10%-98%RH
7.Fluke1587FC絕緣電阻測試儀:5000VDC耐壓測試與絕緣電阻測量
8.AgilentE4980ALCR表:20Hz-2MHz頻率范圍阻抗特性分析
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。
標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。
非標測試:支持定制化試驗方案。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務。
中析絕緣柵場效應電力晶體管檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師
2024-08-24
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