參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

熱分布均勻性分析：溫度偏差≤±1.5℃，空間分辨率≥640×480像素

材料分層缺陷檢測(cè)：最小可識(shí)別厚度0.2mm（金屬基材）

焊接質(zhì)量評(píng)估：熱影響區(qū)溫度梯度＞15℃/cm判定為異常

涂層厚度測(cè)量：精度±5μm（厚度范圍50-500μm）

電子元件熱失效定位：故障點(diǎn)溫差識(shí)別靈敏度≥0.1℃

檢測(cè)范圍

金屬材料：鈦合金航空部件裂紋檢測(cè)（深度≥0.3mm）

復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)塑料（CFRP）分層缺陷（面積≥3mm2）

電子組件：PCB電路板虛焊點(diǎn)識(shí)別（溫差≥0.5℃）

建筑構(gòu)件：幕墻空鼓缺陷定位（直徑≥20mm）

化工設(shè)備：管道腐蝕減薄監(jiān)測(cè)（壁厚變化量≥10%）

檢測(cè)方法

ASTM E1934-19a：主動(dòng)式熱成像檢測(cè)規(guī)范（激勵(lì)源功率≥2kW/m2）

ISO 18251-1:2016：非金屬材料紅外熱波檢測(cè)方法（相位分析頻率0.01-1Hz）

GB/T 26645.1-2021：工業(yè)無(wú)損檢測(cè) 紅外熱成像第1部分：設(shè)備性能要求

GB/T 12604.9-2021：無(wú)損檢測(cè)術(shù)語(yǔ) 紅外熱成像檢測(cè)

EN 16714-3:2016：非主動(dòng)式熱成像檢測(cè)建筑應(yīng)用規(guī)范（環(huán)境溫差＞5℃）

檢測(cè)設(shè)備

FLIR T1020 HD：640×512像素InSb探測(cè)器，測(cè)溫范圍-40℃~2000℃，熱靈敏度＜18mK

NEC H2640：256×256像素量子阱探測(cè)器，幀頻100Hz@全分辨率

Testo 890：超分辨率模式達(dá)1280×960像素，配備激光定位模塊

InfraTec ImageIR? 8300：MWIR波段3.6-4.9μm，NETD≤25mK@30℃

Wuhan Guide GP910：符合GB/T 26645標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)置ASTM/ISO分析算法庫(kù)

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱(chēng)：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)