參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

平均晶粒尺寸測(cè)定：測(cè)量范圍0.5-500μm，精度±0.1μm

晶界分布密度分析：?jiǎn)挝幻娣e晶界長(zhǎng)度≥10mm/mm2

晶粒取向差角統(tǒng)計(jì)：角度分辨率0.1°，范圍2°-62.8°

再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)計(jì)算：誤差≤3%，適用變形量5%-80%

孿晶界面比例測(cè)定：雙面法測(cè)量精度±0.5%

檢測(cè)范圍

金屬結(jié)構(gòu)材料：鋁合金（AA6061/7075）、鈦合金（Ti-6Al-4V）

高溫合金部件：鎳基合金（Inconel 718）、鈷基合金（Stellite 6B）

焊接熱影響區(qū)：低碳鋼（Q235）、不銹鋼（316L）焊縫

增材制造產(chǎn)品：SLM成形316L不銹鋼、EBM鈦合金

半導(dǎo)體封裝材料：銅鍵合線（直徑18-50μm）

檢測(cè)方法

金相分析法：ASTM E3/E407樣品制備標(biāo)準(zhǔn)；GB/T 13298金相檢驗(yàn)通則

電子背散射衍射（EBSD）：ISO 24173微束分析標(biāo)準(zhǔn)；GB/T 35097晶體取向測(cè)定

X射線衍射法：ASTM E1426殘余應(yīng)力測(cè)定；GB/T 8362織構(gòu)分析方法

掃描電鏡定量分析：ISO 16700成像校準(zhǔn)規(guī)范；GB/T 27788微束分析準(zhǔn)則

激光共聚焦顯微術(shù)：ISO 25178表面粗糙度標(biāo)準(zhǔn)；GB/T 34879三維形貌測(cè)量

檢測(cè)設(shè)備

蔡司Axio Imager A2m金相顯微鏡：配備500萬(wàn)像素CCD，支持ASTM E112晶粒度評(píng)級(jí)

TESCAN MIRA4場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡：分辨率1nm@15kV，集成牛津Symmetry EBSD探測(cè)器

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)