參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.厚度偏差：測量基材總厚度及銅箔厚度，公差范圍±5%（典型值0.05-3.2mm）

2.剝離強度：銅箔與基材結(jié)合力測試，標準值≥1.0N/mm（35μm銅箔）

3.介電常數(shù)：1MHz下Dk值2.5-4.5（FR-4材料典型值）

4.耐熱性：T288熱分層時間＞60min（無鉛焊接要求）

5.彎曲強度：縱向/橫向≥400MPa（1.6mm厚度試樣）

檢測范圍

1.FR-4環(huán)氧樹脂玻璃布基覆銅板

2.CEM-3復合環(huán)氧樹脂基覆銅板

3.聚酰亞胺柔性覆銅板（FCCL）

4.高頻PTFE基覆銅板（羅杰斯RO4000系列）

5.金屬基覆銅板（鋁基/銅基散熱型）

檢測方法

1.ASTMD1867：覆銅板剝離強度標準試驗方法

2.IPC-TM-6502.4.8：熱應力分層測試方法

3.GB/T4722：印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法

4.IEC61189-3：電子材料介電性能測試規(guī)范

5.JISC6481：覆銅層壓板尺寸穩(wěn)定性測試標準

檢測設備

1.Instron5967萬能材料試驗機（剝離強度/彎曲強度測試）

2.AgilentE4991A阻抗分析儀（介電常數(shù)/損耗因子測量）

3.MitutoyoLitematicVL-50測厚儀（精度±1μm）

4.ESPECPCT-100A壓力蒸煮試驗箱（耐濕熱老化測試）

5.NetzschDMA242E動態(tài)熱機械分析儀（Tg玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測定）

6.OlympusBX53M金相顯微鏡（樹脂流動度/纖維編織分析）

7.HiokiIM3570絕緣電阻測試儀（表面/體積電阻率測量）

8.XenonArcQ-SUNXe-3-HS氙燈老化箱（耐候性測試）

9.PerkinElmerSTA8000同步熱分析儀（CTE熱膨脹系數(shù)測定）

10.KeysightN5227A矢量網(wǎng)絡分析儀（高頻介電特性測試）

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質(zhì)