過(guò)熱度檢測(cè)摘要:過(guò)熱度檢測(cè)是評(píng)估材料或設(shè)備在高溫環(huán)境下熱穩(wěn)定性的關(guān)鍵手段,涉及熱力學(xué)參數(shù)精確測(cè)量與失效分析。核心檢測(cè)指標(biāo)包括溫度偏差、相變點(diǎn)及熱傳導(dǎo)效率等參數(shù),適用于金屬合金、電子元件、高分子材料等領(lǐng)域。本文依據(jù)ASTM、ISO及GB/T標(biāo)準(zhǔn)體系,系統(tǒng)闡述檢測(cè)方法、設(shè)備選型及適用范圍。
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
1.溫度偏差值:測(cè)量范圍-50℃~1500℃,精度±0.5℃
2.熱傳導(dǎo)系數(shù):測(cè)試區(qū)間0.1~500W/(m·K),分辨率0.01W/(m·K)
3.相變溫度點(diǎn):DSC法測(cè)定精度±0.2℃,升溫速率0.1~50℃/min
4.熱膨脹系數(shù):量程0~2000μm/m·K,重復(fù)性誤差≤1%
5.比熱容測(cè)定:溫度范圍-100~800℃,不確定度≤3%
1.金屬合金材料:鋁合金(AA6061)、鈦合金(Ti-6Al-4V)、鎳基高溫合金(Inconel718)
2.高分子材料:聚乙烯(PE)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚酰亞胺薄膜
3.電子元器件:IGBT模塊、PCB基板、半導(dǎo)體封裝材料
4.建筑材料:防火涂料(膨脹型/非膨脹型)、耐火混凝土、保溫巖棉
5.化工產(chǎn)品:有機(jī)過(guò)氧化物(DTBP)、硝化纖維素、聚合催化劑
ASTME1256-17紅外測(cè)溫系統(tǒng)校準(zhǔn)規(guī)范
ISO11357-3:2018塑料差示掃描量熱法(DSC)第3部分:熔融和結(jié)晶溫度的測(cè)定
GB/T4338-2006金屬材料高溫拉伸試驗(yàn)方法
ASTME1461-13閃光法測(cè)定熱擴(kuò)散率標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法
GB/T10297-2015非金屬固體材料導(dǎo)熱系數(shù)的測(cè)定(熱線法)
1.FlukeTi480Pro紅外熱像儀:640×480分辨率,-20~1500℃量程,熱靈敏度≤0.03℃
2.NetzschDSC214Polyma差示掃描量熱儀:溫度范圍-170~700℃,控溫精度±0.1℃
3.TAInstrumentsQ400EM熱機(jī)械分析儀:膨脹量程±2500μm,力值范圍0.001~1N
4.LinseisLFA1600激光閃射導(dǎo)熱儀:測(cè)試范圍0.1~2000mm2/s,溫度上限1600℃
5.MettlerToledoTGA/DSC3+同步熱分析儀:最大載重35g,升溫速率0.02~300℃/min
6.KeysightN6705C直流電源分析儀:電壓范圍0~80V,電流精度±0.025%+3mA
7.Agilent34972A數(shù)據(jù)采集器:3通道同步采樣,最大掃描速率1MHz
8.ShimadzuAGX-V電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī):載荷容量50kN,高溫爐配套溫度1200℃
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測(cè)周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案。
售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
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