參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.晶粒尺寸測(cè)量：采用截距法測(cè)定平均晶粒直徑（范圍0.5-2000μm），符合ASTME112-13三級(jí)精度要求

2.相組成分析：通過EDS能譜測(cè)定各相元素含量（精度0.1wt%），識(shí)別第二相占比（閾值≥0.5%）

3.織構(gòu)系數(shù)測(cè)定：使用XRD計(jì)算(200)、(111)等晶面極密度（誤差≤3%）

4.缺陷密度統(tǒng)計(jì)：金相法測(cè)量孔洞/裂紋密度（分辨率0.1μm），按ISO643:2020分級(jí)評(píng)定

5.硬度梯度測(cè)試：維氏硬度計(jì)HV0.5-HV30載荷下測(cè)定過渡區(qū)硬度變化（步長(zhǎng)50μm）

檢測(cè)范圍

1.高溫合金鍛件：鎳基/鈷基渦輪盤件（晶粒度G2-G6）

2.硬質(zhì)合金刀具：WC-Co系切削刃口（晶粒尺寸0.2-5μm）

3.鑄造鋁合金：A356-T6發(fā)動(dòng)機(jī)缸體（二次枝晶間距50-200μm）

4.氧化鋯陶瓷：3Y-TZP牙科修復(fù)體（四方相含量≥95%）

5.焊接接頭區(qū)域：Q345鋼熔合區(qū)（原奧氏體晶粒度4-8級(jí)）

檢測(cè)方法

1.ASTME1382-97(2021)：電子背散射衍射(EBSD)測(cè)定晶界特征分布

2.ISO4499-2:2020：硬質(zhì)合金微觀結(jié)構(gòu)的定量金相分析

3.GB/T13298-2015：金屬顯微組織檢驗(yàn)方法的通用要求

4.ASTME1245-03(2016)：自動(dòng)圖像分析測(cè)定夾雜物含量

5.GB/T10561-2005：鋼中非金屬夾雜物含量的顯微測(cè)定法

檢測(cè)設(shè)備

1.OlympusGX53倒置金相顯微鏡：配備Stream圖像分析模塊，支持5000下晶界自動(dòng)識(shí)別

2.HitachiSU5000場(chǎng)發(fā)射電鏡：搭配OXFORDSymmetryEBSD探測(cè)器，取向成像分辨率達(dá)5nm

3.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀：配備LYNXEYEXE探測(cè)器，織構(gòu)測(cè)量角范圍5-85

4.StruersDurascan-70自動(dòng)硬度計(jì)：可編程測(cè)試矩陣支持HV/HK標(biāo)尺轉(zhuǎn)換

5.LeicaDM2700M偏振光顯微鏡：配備LASX晶粒度分析軟件，符合ASTME112標(biāo)準(zhǔn)圖譜比對(duì)

6.ShimadzuHMV-G21顯微硬度計(jì)：載荷范圍10gf-2kgf，壓痕測(cè)量精度0.1μm

7.ZeissAxioImager.M2m全自動(dòng)顯微鏡：帶MotorizedStage的連續(xù)切片三維重構(gòu)系統(tǒng)

8.ThermoScientificPhenomProX臺(tái)式電鏡：15kV下實(shí)現(xiàn)納米級(jí)第二相成分Mapping

9.MitutoyoMF-B系列輪廓儀：Ra≤0.01μm的樣品制備表面粗糙度驗(yàn)證

10.MalvernMastersizer3000激光粒度儀：輔助粉末冶金原料粒徑分布檢測(cè)（0.01-3500μm）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)