參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.晶格振動(dòng)頻率測(cè)定：頻率范圍0.1-15THz，分辨率≤0.05THz

2.彈性常數(shù)測(cè)量：涵蓋C11/C12/C44等剛度系數(shù)，精度1.5GPa

3.熱膨脹系數(shù)分析：溫度范圍-196℃至1600℃，精度0.0510^-6/K

4.比熱容測(cè)試：DSC法測(cè)量精度2%，絕熱量熱法0.5%

5.德拜溫度計(jì)算：基于θ_D=?ω_D/k_B公式推導(dǎo)，誤差控制≤3K

檢測(cè)范圍

1.金屬材料：鋁合金/鈦合金/高溫合金等晶體結(jié)構(gòu)分析

2.陶瓷材料：氧化鋁/氮化硅/壓電陶瓷的聲子譜測(cè)定

3.半導(dǎo)體材料：硅/鍺/Ⅲ-Ⅴ族化合物的晶格動(dòng)力學(xué)研究

4.高分子材料：結(jié)晶聚合物鏈段振動(dòng)特性表征

5.復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)基體的界面熱傳導(dǎo)評(píng)估

檢測(cè)方法

1.X射線衍射法：ASTME1426/GB/T23415晶體結(jié)構(gòu)精修

2.拉曼光譜法：ISO20310聲子模式識(shí)別與擬合

3.中子散射法：ISO19214全譜聲子態(tài)密度測(cè)量

4.熱分析聯(lián)用法：GB/T13301DSC-TGA同步測(cè)試

5.超聲共振法：ASTME494彈性波速精確測(cè)定

檢測(cè)設(shè)備

1.RigakuSmartLabX射線衍射儀：配備高溫附件(MAX-1500HV)，角度重復(fù)性0.0001

2.TAInstrumentsQ600同步熱分析儀：DSC精度0.1μW，TGA分辨率0.1μg

3.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系統(tǒng)：具備PDF解析模塊(TOPASV6)

4.NetzschLFA467HyperFlash激光導(dǎo)熱儀：導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量范圍0.1-2000W/(mK)

5.BrukerVERTEX80vFTIR光譜儀：分辨率達(dá)0.08cm^-1（4cm^-1/s掃描）

6.QuantumDesignPPMS綜合物性測(cè)量系統(tǒng)：溫度控制1.9-400K，磁場(chǎng)9T

7.HoribaLabRAMHREvolution拉曼系統(tǒng)：空間分辨率<350nm，光譜重復(fù)性0.2cm^-1

8.AntonPaarHTK1200N高溫爐：最高溫度1600℃，真空度510^-6mbar

9.KeysightE4990A阻抗分析儀：頻率范圍20Hz-120MHz，基本精度0.045%

10.MalvernZetasizerNanoZSP動(dòng)態(tài)光散射儀：粒徑測(cè)量范圍0.3nm-10μm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)