參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.晶間腐蝕速率測定：采用硝酸-氫氟酸溶液（濃度6%HNO₃+1%HF），測試溫度802℃，浸泡時間24小時；

2.晶間裂紋擴展速率分析：載荷范圍0.1-10kN，頻率1-50Hz，環(huán)境溫度25-600℃；

3.晶界析出相成分檢測：EDS能譜分析（加速電壓15kV），析出相尺寸測量精度0.05μm；

4.顯微硬度梯度測試：維氏硬度計載荷500g，壓痕間距50μm，沿晶界至晶內(nèi)連續(xù)測量；

5.斷裂韌性評估：三點彎曲試驗（試樣尺寸101055mm），裂紋長度2-3mm，跨距40mm。

檢測范圍

1.奧氏體不銹鋼（304/316L系列）焊接熱影響區(qū)；

2.鎳基高溫合金（Inconel718/625）渦輪葉片；

3.鋁合金（2024/7075-T6）航空結(jié)構(gòu)件；

4.鈦合金（Ti-6Al-4V）生物植入材料；

5.低合金鋼（A533B/A508III）核反應(yīng)堆壓力容器。

檢測方法

1.ASTMG28-02(2015)：鍛制高鎳鉻鉬合金晶間腐蝕敏感性評估；

2.ISO3651-2:1998：不銹鋼硫酸-硫酸銅腐蝕試驗法；

3.GB/T4334-2020：不銹鋼65%硝酸腐蝕失重測定；

4.ASTME112-13：晶粒度定量金相測定標準；

5.GB/T4161-2007：金屬材料平面應(yīng)變斷裂韌性K_IC試驗。

檢測設(shè)備

1.ZEISSAxioImagerM2m金相顯微鏡：配備500萬像素CCD，最大放大倍數(shù)1500；

2.FEIScios2DualBeam聚焦離子束電鏡：分辨率1.0nm@15kV，三維晶界重構(gòu)功能；

3.Instron8862動態(tài)疲勞試驗機：最大載荷100kN，高溫爐溫度范圍RT-1200℃；

4.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀：Cu靶Kα輻射（λ=1.5406），角度精度0.0001；

5.ShimadzuHMV-G21ST顯微硬度計：載荷范圍1-2000g，自動壓痕測量系統(tǒng)；

6.GamryReference600+電化學工作站：阻抗頻率范圍10μHz-1MHz，恒電位儀精度0.2%；

7.LeicaEMTXP精密制樣系統(tǒng)：離子束減薄速率0.1-5μm/h；

8.MTSLandmark液壓伺服試驗機：軸向應(yīng)變測量精度0.5%；

9.OxfordInstrumentsUltimMaxEDS探測器：能譜分辨率127eV；

10.NetzschSTA449F3同步熱分析儀：溫度范圍RT-1650℃，氣氛控制精度0.1%。

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)