晶間脆化檢測摘要:晶間脆化是金屬材料因晶界區(qū)域成分偏析或析出相導致的脆性斷裂現(xiàn)象,常見于高溫或腐蝕環(huán)境中服役的金屬構(gòu)件。專業(yè)檢測需通過金相分析、腐蝕試驗及力學性能測試等手段評估材料晶間敏感性,重點關(guān)注晶界形態(tài)、析出相分布及斷裂韌性等核心參數(shù),為材料失效分析及工藝優(yōu)化提供科學依據(jù)。
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。
1.晶間腐蝕速率測定:采用硝酸-氫氟酸溶液(濃度6%HNO3+1%HF),測試溫度802℃,浸泡時間24小時;
2.晶間裂紋擴展速率分析:載荷范圍0.1-10kN,頻率1-50Hz,環(huán)境溫度25-600℃;
3.晶界析出相成分檢測:EDS能譜分析(加速電壓15kV),析出相尺寸測量精度0.05μm;
4.顯微硬度梯度測試:維氏硬度計載荷500g,壓痕間距50μm,沿晶界至晶內(nèi)連續(xù)測量;
5.斷裂韌性評估:三點彎曲試驗(試樣尺寸101055mm),裂紋長度2-3mm,跨距40mm。
1.奧氏體不銹鋼(304/316L系列)焊接熱影響區(qū);
2.鎳基高溫合金(Inconel718/625)渦輪葉片;
3.鋁合金(2024/7075-T6)航空結(jié)構(gòu)件;
4.鈦合金(Ti-6Al-4V)生物植入材料;
5.低合金鋼(A533B/A508III)核反應(yīng)堆壓力容器。
1.ASTMG28-02(2015):鍛制高鎳鉻鉬合金晶間腐蝕敏感性評估;
2.ISO3651-2:1998:不銹鋼硫酸-硫酸銅腐蝕試驗法;
3.GB/T4334-2020:不銹鋼65%硝酸腐蝕失重測定;
4.ASTME112-13:晶粒度定量金相測定標準;
5.GB/T4161-2007:金屬材料平面應(yīng)變斷裂韌性KIC試驗。
1.ZEISSAxioImagerM2m金相顯微鏡:配備500萬像素CCD,最大放大倍數(shù)1500;
2.FEIScios2DualBeam聚焦離子束電鏡:分辨率1.0nm@15kV,三維晶界重構(gòu)功能;
3.Instron8862動態(tài)疲勞試驗機:最大載荷100kN,高溫爐溫度范圍RT-1200℃;
4.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀:Cu靶Kα輻射(λ=1.5406),角度精度0.0001;
5.ShimadzuHMV-G21ST顯微硬度計:載荷范圍1-2000g,自動壓痕測量系統(tǒng);
6.GamryReference600+電化學工作站:阻抗頻率范圍10μHz-1MHz,恒電位儀精度0.2%;
7.LeicaEMTXP精密制樣系統(tǒng):離子束減薄速率0.1-5μm/h;
8.MTSLandmark液壓伺服試驗機:軸向應(yīng)變測量精度0.5%;
9.OxfordInstrumentsUltimMaxEDS探測器:能譜分辨率127eV;
10.NetzschSTA449F3同步熱分析儀:溫度范圍RT-1650℃,氣氛控制精度0.1%。
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。
標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。
非標測試:支持定制化試驗方案。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
中析晶間脆化檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師
2024-08-24
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