參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.晶體結(jié)構(gòu)分析：測(cè)定晶格常數(shù)（精度0.001）、空間群對(duì)稱性及原子占位率

2.取向分布測(cè)定：統(tǒng)計(jì)晶粒歐拉角分布（角度分辨率≤0.1），計(jì)算織構(gòu)強(qiáng)度系數(shù)

3.缺陷密度檢測(cè)：量化位錯(cuò)密度（量程10?-10/cm）、層錯(cuò)能及孿晶界面比例

4.晶粒尺寸統(tǒng)計(jì)：測(cè)量等效直徑（范圍0.1-500μm），計(jì)算晶界曲率半徑

5.相含量測(cè)定：定量多相體系中各相體積分?jǐn)?shù)（檢出限0.5vol%）

6.殘余應(yīng)力分析：測(cè)定宏觀應(yīng)力（精度10MPa）與微觀應(yīng)變張量

檢測(cè)范圍

1.金屬材料：鋁合金（AA2024/7075）、鈦合金（Ti-6Al-4V）、高溫合金（Inconel718）

2.半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч瑁〒诫s濃度10?-10?/cm）、GaN外延層（厚度50-500nm）

3.陶瓷材料：氧化鋯（YSZ）、碳化硅（β-SiC）及壓電陶瓷（PZT-5H）

4.高分子材料：半結(jié)晶聚合物（PP/PE/PET），結(jié)晶度測(cè)量范圍30-90%

5.復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂（CFRP），界面相厚度測(cè)量精度5nm

檢測(cè)方法

1.X射線衍射法：ASTME975（宏觀織構(gòu)）、GB/T8362（殘余應(yīng)力測(cè)定）

2.電子背散射衍射：ISO24173（取向成像）、GB/T38885（晶界特性表征）

3.透射電子顯微術(shù)：ISO25498（位錯(cuò)分析）、GB/T36065（納米晶測(cè)量）

4.中子衍射法：ISO21484（大體積樣品應(yīng)力測(cè)繪），ASTME2861

5.同步輻射技術(shù)：ISO/TS21432（高分辨三維成像），空間分辨率50nm

檢測(cè)設(shè)備

1.X射線衍射儀：PANalyticalEmpyrean，配備高溫附件（-196~1600℃）

2.場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡：ThermoFisherApreo2，EBSD分辨率≤3nm

3.透射電子顯微鏡：JEOLJEM-ARM300F，球差校正STEM模式

4.X射線應(yīng)力分析儀：ProtoLXRD，ψ角掃描范圍45

5.同步輻射線站：上海光源BL14B1，光子能量5-20keV可調(diào)

6.EBSD探測(cè)器：OxfordInstrumentsSymmetryS2，采集速率3000pps

7.高溫環(huán)境箱：AntonPaarDHS1100，真空度10??mbar

8.納米壓痕儀：KeysightG200，載荷分辨率50nN

9.聚焦離子束系統(tǒng)：TESCANGAIA3，定位精度10nm

10.X射線三維顯微鏡：ZEISSXradia620Versa，體素尺寸0.7μm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)