參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1. 裂縫寬度測量：分辨率0.01mm，量程0.01-5.00mm

2. 裂紋深度探測：精度±5%，最大探測深度300mm

3. 裂縫密度統(tǒng)計：單位面積裂紋數(shù)量（條/cm2）

4. 裂紋形態(tài)分析：分叉角度測量（0-180°），曲率半徑計算

5. 擴展趨勢評估：裂紋尖端應力強度因子K值計算（MPa·m^1/2）

檢測范圍

1. 金屬合金構件：航空發(fā)動機葉片/壓力容器焊縫

2. 混凝土結構體：橋梁墩柱/建筑剪力墻

3. 陶瓷基復合材料：防熱瓦/制動盤

4. 高分子聚合物：輸油管道/密封圈

5. 玻璃制品：光學透鏡/化工反應釜視窗

檢測方法

1. ASTM E1444-2022 磁粉探傷法（鐵磁性材料表面裂紋）

2. ISO 17635:2023 滲透探傷通用規(guī)范（非多孔材料）

3. GB/T 11345-2020 焊縫超聲探傷技術（鋼制承壓設備）

4. ASTM E1922-2021 數(shù)字圖像相關法（DIC全場應變測量）

5. GB/T 33582-2017 工業(yè)CT檢測方法（三維裂紋重構）

檢測設備

1. Olympus EPOCH 650超聲波探傷儀：128通道全聚焦模式

2. Keyence VR-3200工業(yè)內(nèi)窺鏡：4K分辨率+30倍光學變焦

3. ZEISS Axio Imager M2m金相顯微鏡：5000倍裂紋形貌分析

4. Shimadzu AG-Xplus電子萬能試驗機：100kN載荷下裂紋擴展監(jiān)測

5. YXLON FF35 CT系統(tǒng)：450kV微焦點X射線三維成像

6. Instron E10000激光散斑干涉儀：納米級位移測量精度

7. Thermo Fisher Prisma E SEM電鏡：10nm分辨率斷口分析

8. Dantec Dynamics Q-450高速相機：500,000fps動態(tài)裂紋捕捉

9. Bruker ContourGT-K光學輪廓儀：0.1nm表面粗糙度測量

10. AMETEK TSC2000聲發(fā)射儀：40dB動態(tài)范圍裂紋萌生監(jiān)測

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質(zhì)