參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1. 化學(xué)成分分析：測定Cu（58%-67%）、Fe（8%-12%）、S（25%-30%）及雜質(zhì)元素（As≤0.05%、Pb≤0.03%）含量

2. 密度測試：4.1-4.3 g/cm3范圍驗證

3. 顯微硬度測定：維氏硬度HV 150-200（載荷500g）

4. 晶體結(jié)構(gòu)表征：XRD分析立方晶系參數(shù)（a=5.28±0.02?）

5. 熱穩(wěn)定性測試：DSC/TGA測定分解溫度（400-450℃）

檢測范圍

1. 原生礦石樣本：含黃銅礦的斑巖型/矽卡巖型礦床

2. 冶煉中間品：銅精礦（Cu≥15%）、冰銅熔體

3. 工業(yè)原料：電子級銅基合金前驅(qū)體

4. 地質(zhì)研究樣本：成礦作用模擬實驗產(chǎn)物

5. 回收材料：廢舊電路板提取的含銅礦物

檢測方法

1. X射線熒光光譜法：ASTM E1085-16測定主量元素

2. 電感耦合等離子體發(fā)射光譜法：GB/T 223.5-2008測定痕量雜質(zhì)

3. 顯微壓痕法：ISO 17526:2003測試材料硬度

4. X射線衍射分析法：ASTM E975-20解析晶體結(jié)構(gòu)

5. 熱重-差示掃描量熱聯(lián)用法：GB/T 19421-2008評估熱穩(wěn)定性

檢測設(shè)備

1. X射線熒光光譜儀（SHIMADZU XRF-1800）：元素定量分析

2. 場發(fā)射電子顯微鏡（JEOL JSM-IT800）：微觀形貌觀測

3. X射線衍射儀（Bruker D8 ADVANCE）：晶體結(jié)構(gòu)解析

4. 顯微硬度計（HVS-50）：維氏/努氏硬度測試

5. 同步熱分析儀（NETZSCH STA 449 F3）：TG-DSC聯(lián)用測量

6. ICP-OES光譜儀（PerkinElmer Avio 500）：痕量元素檢測

7. 激光粒度分析儀（Malvern Mastersizer 3000）：顆粒分布測定

8. 金相試樣鑲嵌機（Buehler SimpliMet 4000）：樣品制備

9. 超純水系統(tǒng)（Milli-Q Advantage A10）：試劑制備

10. 惰性氣體手套箱（MBRAUN UNILAB）：氧敏感樣品處理

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)