參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測項(xiàng)目

1.成分分析：測定SiO?含量（40-60%）、Al?O?（15-30%）、堿金屬氧化物（Na?O+K?O≤8%）

2.尺寸分布：統(tǒng)計(jì)夾雜物直徑范圍（0.5-50μm）、長寬比（1:1至10:1）

3.形態(tài)特征：評估球狀/條狀/簇狀形貌占比（按ASTME1245分類）

4.體積分?jǐn)?shù)：采用圖像分析法測定夾雜物體積占比（0.01-2.0%）

5.熱穩(wěn)定性：高溫相變溫度測試（800-1500℃）

檢測范圍

1.金屬合金：鑄鋼/鋁合金/鈦合金中的脫氧產(chǎn)物及熔渣殘留

2.陶瓷材料：氧化鋁/碳化硅基陶瓷燒結(jié)過程中的晶界偏析物

3.玻璃制品：浮法玻璃中的條紋缺陷及結(jié)石缺陷

4.耐火材料：鎂碳磚/鋁硅質(zhì)耐火材料中的低熔點(diǎn)相

5.電子元件：半導(dǎo)體封裝材料中的離子遷移誘發(fā)缺陷

檢測方法

1.ASTME2142-01(2021)：X射線衍射法定量分析結(jié)晶相組成

2.ISO4967:2013：鋼中非金屬夾雜物的顯微評定方法

3.GB/T10561-2005：鋼中非金屬夾雜物含量的測定標(biāo)準(zhǔn)圖譜法

4.ASTME1245-03(2016)：自動(dòng)圖像分析法測定夾雜物特征參數(shù)

5.ISO14250:2000：金相試樣制備與腐蝕技術(shù)規(guī)范

檢測設(shè)備

1.掃描電鏡（SEM）：JEOLJSM-IT800，配備冷場發(fā)射源（分辨率0.8nm@15kV）

2.能譜儀（EDS）：OxfordInstrumentsX-MaxN80（探測面積80mm）

3.X射線衍射儀：BrukerD8ADVANCE（Cu靶Kα輻射，角度范圍5-140）

4.金相顯微鏡：OlympusBX53M（最大放大倍數(shù)1500）

5.高溫?zé)崤_(tái)顯微鏡：LeitzHMTS1800（最高溫度1600℃）

6.激光粒度分析儀：MalvernMastersizer3000（測量范圍0.01-3500μm）

7.自動(dòng)圖像分析系統(tǒng)：ClemexPE4.0（符合ASTME1245標(biāo)準(zhǔn)）

8.電感耦合等離子體光譜儀：PerkinElmerAvio500（檢出限0.01ppm）

9.熱膨脹儀：NetzschDIL402C（升溫速率0.001-50K/min）

10.X射線熒光光譜儀：ShimadzuXRF-1800（元素范圍Be-U）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)