參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外)。

檢測項目

1.晶粒度測定：依據(jù)ASTME112標準進行評級（G=1~12級），測量平均截距長度（0.01~2.00mm）

2.非金屬夾雜物分析：按ISO4967評定A/B/C/D類夾雜物（級別0.5~3.0），單視場最大尺寸≤200μm

3.裂紋與孔隙率檢測：裂紋長度分辨率≥5μm，孔隙率測量精度0.1%（參照GB/T10561）

4.帶狀組織評級：根據(jù)GB/T13299劃分6個等級（1級均勻~6級嚴重偏析）

5.脫碳層深度測量：分辨率0.01mm（GB/T224），全脫碳層與半脫碳層分界判定

檢測范圍

1.金屬材料：包括碳鋼、合金鋼、不銹鋼、鋁合金等軋制板材（厚度≥0.5mm）

2.焊接接頭：涵蓋電弧焊、激光焊的熔合區(qū)/熱影響區(qū)（HAZ寬度0.1-5mm）

3.鑄造件：涉及砂型鑄造/壓鑄件的縮孔/疏松缺陷（缺陷尺寸≥50μm）

4.鍛壓件：包含模鍛/自由鍛件的流線分布（流線間距≤0.3mm）

5.熱處理工件：淬火/回火組織的馬氏體含量（體積分數(shù)10%~95%）

檢測方法

1.金相顯微鏡法：ASTME3試樣制備+ASTME407侵蝕處理+ISO643晶粒度測量

2.圖像分析法：GB/T24177數(shù)字圖像處理技術+灰度閾值分割算法

3.X射線衍射法：ISO17025認證的物相定量分析（角度精度0.01）

4.電解萃取法：GB/T18876對夾雜物的電解分離（電流密度0.02-0.5A/cm）

5.超聲波C掃描：ASTME317標準執(zhí)行缺陷三維定位（頻率5-25MHz）

檢測設備

1.蔡司AxioImagerA2m金相顯微鏡：配備5000萬像素攝像頭，最大放大倍數(shù)1500X

2.奧林巴斯DSX1000數(shù)碼顯微鏡：具備3D表面重建功能（Z軸分辨率10nm）

3.TESCANMIRA3掃描電鏡：配備EDS能譜儀（元素分析范圍B-U）

4.萊卡DM2700M智能顯微鏡：集成LAS軟件實現(xiàn)自動晶界識別

5.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀：Cu靶Kα輻射（λ=1.5406）

6.InstronVickers4326顯微硬度計：載荷范圍10-1000gf（符合ISO6507）

7.StruersTegramin-30磨拋機：壓力控制精度1N（轉速50-600rpm）

8.OLYMPUSEP50偏振光裝置：用于各向異性組織觀察（波長550nm濾光片）

9.ClemexVisionPE圖像分析系統(tǒng)：支持ASTM/ISO雙標準數(shù)據(jù)庫比對

10.KeyenceVHX-7000超景深顯微鏡：實現(xiàn)20mm20mm大視野拼接（景深30mm）

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質