參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.能量分辨率檢測(cè)：測(cè)量范圍為0.1-300keV，分辨率要求≤5keV@100keV

2.散射角分布分析：角度測(cè)量范圍10-170，角度分辨率0.05

3.材料厚度測(cè)定：適用厚度0.01-50mm，誤差≤1%

4.探測(cè)器效率校準(zhǔn)：能量響應(yīng)范圍20-200keV，線(xiàn)性度偏差＜0.5%

5.本底噪聲測(cè)試：暗電流≤0.1nA/cm，信噪比≥30dB

檢測(cè)范圍

1.金屬合金：包括鋁合金（2xxx/7xxx系列）、鈦合金（TC4/TC11）及鎳基高溫合金

2.復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)聚合物（CFRP）層壓板及陶瓷基復(fù)合材料（CMC）

3.高分子材料：聚乙烯（PE）交聯(lián)度及聚四氟乙烯（PTFE）結(jié)晶度分析

4.半導(dǎo)體材料：硅晶圓摻雜濃度（1E14-1E20atoms/cm）及GaN外延層缺陷

5.生物組織樣本：骨密度（0.5-2.0g/cm）及軟組織鈣化點(diǎn)檢測(cè)

檢測(cè)方法

1.ASTME263-14：材料元素分析的X射線(xiàn)反向散射標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法

2.ISO18562-3:2017：生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用中反向散射成像的生物相容性評(píng)估

3.GB/T34342-2017：復(fù)合材料界面缺陷的背散射電子檢測(cè)規(guī)范

4.ASTMF2853-10：電子元器件封裝材料的β射線(xiàn)反向散射測(cè)試

5.ISO21238:2007：核燃料包殼碳化硅涂層的α粒子散射分析

檢測(cè)設(shè)備

1.ThermoScientificNitonXL5手持式XRF分析儀：配備50kV/200μA微型X射線(xiàn)管

2.BrukerS2PUMA系列X射線(xiàn)背散射系統(tǒng)：配置硅漂移探測(cè)器（SDD），分辨率＜140eV

3.OlympusEPOCH650超聲測(cè)厚儀：集成背散射信號(hào)處理模塊（0.15-500MHz）

4.RigakuProgenyResolveEDXRF光譜儀：配備3軸自動(dòng)樣品臺(tái)及多毛細(xì)管光學(xué)系統(tǒng)

5.HamamatsuC12741-03背散射電子探測(cè)器：支持BSE成像分辨率＜4nm@15kV

6.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系統(tǒng)：配置PIXcel3D二維探測(cè)器及反散射光闌組

7.ShimadzuEDX-7000能量色散型X射線(xiàn)熒光儀：配備4kWRh靶X光管及真空樣品室

8.Keysight85070E介電探頭套件：支持10MHz-110GHz材料的電磁反向散射測(cè)量

9.PerkinElmerLAMBDA1050+紫外分光光度計(jì)：集成150mm積分球背反射附件

10.ZeissSigma500場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡：配置AngularSelectiveBSE探測(cè)器（ASB）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱(chēng)：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)