參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外)。

檢測項目

1.胞狀晶尺寸分布：測量范圍0.5-200μm，精度0.05μm

2.體積分數(shù)測定：分析精度達0.1%，測量范圍0.1%-50%

3.取向偏差角：測定角度范圍0-90，分辨率0.1

4.界面清晰度評級：按ISO643標準分6級評價

5.熱穩(wěn)定性測試：溫度范圍20-1200℃，升溫速率0.1-50℃/min

檢測范圍

1.高溫合金：鎳基/鈷基合金渦輪葉片定向凝固組織

2.鋁合金：5xxx/6xxx系軋制板材再結晶晶粒

3.鈦合金：TC4/TC11鍛件β相轉變組織

4.金屬基復合材料：SiC/Al體系界面反應層

5.焊接接頭：不銹鋼多層焊熔合線過渡區(qū)

檢測方法

ASTME112：晶粒度測定標準圖譜比對法

ISO643：鋼的奧氏體晶粒度評級規(guī)范

GB/T13298：金屬顯微組織檢驗方法

ASTME2627：電子背散射衍射取向分析標準

GB/T24177：雙相鋼中馬氏體含量測定方法

檢測設備

1.ZeissAxioImagerM2m金相顯微鏡：配置5000萬像素CCD，支持明/暗場/偏光觀察

2.FEIQuanta650FEG掃描電鏡：分辨率3nm@30kV，配備EDAXEBSD系統(tǒng)

3.LeicaDM2700M智能顯微鏡：內置LAS晶粒度分析模塊

4.BrukerD8DiscoverX射線衍射儀：配備Euleriancradle測角儀

5.ShimadzuHMV-G21顯微硬度計：載荷范圍0.01-2kgf

6.NetzschDIL402C熱膨脹儀：最高溫度1600℃，真空度10^-5mbar

7.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探測器：采集速度3000點/秒

8.ClemexVisionPE圖像分析系統(tǒng)：支持ASTME112自動評級

9.KeyenceVHX-7000數(shù)碼顯微鏡：20-5000倍連續(xù)變倍系統(tǒng)

10.TAInstrumentsQ400EM熱機械分析儀：溫度精度0.1℃

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質