參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1. 晶格常數(shù)測定：精度±0.001?（Cu-Kα輻射）

2. 空間群對稱性驗證：采用國際晶體學表ICSD數(shù)據(jù)庫比對

3. 結(jié)晶度分析：通過積分峰面積法計算非晶相含量（誤差≤1.5%）

4. 擇優(yōu)取向度測量：Lotgering因子計算（角度范圍5°-80°）

5. 相純度檢測：XRD全譜Rietveld精修（Rwp值＜8%）

檢測范圍

1. 半導體材料：GaN/SiC外延層（002）面搖擺曲線半高寬≤200arcsec

2. 金屬合金：鎳基高溫合金γ/γ'相含量比（精度±0.5wt%）

3. 陶瓷材料：氧化鋯四方相/單斜相定量分析（檢出限0.1vol%）

4. 高分子材料：聚丙烯α/β晶型比例測定（DSC熔融峰分離）

5. 光學晶體：鈮酸鋰單晶疇結(jié)構(gòu)表征（空間分辨率10μm）

檢測方法

1. X射線衍射法：ASTM E975-2020/GB/T 23413-2009

2. 電子背散射衍射：ISO 24173:2009/GB/T 35031-2018

3. 拉曼光譜法：ISO 20310:2018（激光波長532nm/785nm）

4. 中子衍射分析：ASTM E2627-19（波長1.665?冷中子源）

5. 同步輻射表征：GB/T 36075.3-2018（能量范圍5-30keV）

檢測設(shè)備

1. Rigaku SmartLab X射線衍射儀：配備HyPix-3000探測器，角度重復性±0.0001°

2. ZEISS Sigma 500場發(fā)射掃描電鏡：EBSD分辨率≤0.1μm@20kV

3. Malvern Panalytical Empyrean XRD：高溫附件可達1600℃（真空度10??mbar）

4. Bruker D8 ADVANCE XRD：配備LYNXEYE XE-T探測器，掃描速度10000cps

5. Thermo Fisher Talos F200X TEM：點分辨率0.12nm（STEM模式）

6. HORIBA LabRAM HR Evolution拉曼光譜儀：空間分辨率0.5μm@532nm

7. Oxford Instruments Symmetry EBSD探測器：采集速度＞4000點/秒

8. Anton Paar HTK1200N高溫腔室：溫度穩(wěn)定性±0.5℃@1600℃

9. Bruker D2 PHASER臺式XRD：Theta-Theta測角儀（2θ范圍-3°~148°）

10. Shimadzu XRD-7000：配備石墨單色器（Cu靶Kβ抑制比＞500:1）

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)