參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1. 晶粒尺寸分布：測量范圍0.1-500μm，精度±2%

2. 取向差角分析：角度分辨率0.1°，EBSD掃描步長0.05-5μm

3. 位錯密度測定：TEM觀測精度10^6-10^12 cm^-2

4. 晶界遷移速率：高溫原位觀測溫度范圍20-1600℃

5. 二次再結(jié)晶率：XRD半高寬測量誤差≤0.01°

檢測范圍

1. 半導(dǎo)體單晶材料：硅(Si)、砷化鎵(GaAs)、碳化硅(SiC)

2. 金屬合金體系：鈦合金(Ti-6Al-4V)、鎳基高溫合金(Inconel 718)

3. 功能陶瓷材料：氧化鋁(Al?O?)、氮化硅(Si?N?)、壓電陶瓷(PZT)

4. 高分子結(jié)晶材料：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)球晶結(jié)構(gòu)

5. 光學(xué)晶體材料：氟化鈣(CaF?)、釔鋁石榴石(YAG)

檢測方法

1. ASTM E112-13：晶粒度測定標準圖譜法

2. ISO 17721-1:2021：電子背散射衍射定量分析通則

3. GB/T 13298-2015：金屬顯微組織檢驗方法

4. ISO 24173:2022：透射電鏡菊池線取向分析規(guī)程

5. GB/T 4335-2013：鋼中奧氏體晶粒度測定法

檢測設(shè)備

1. ZEISS Sigma 500場發(fā)射掃描電鏡：配備Oxford Symmetry EBSD系統(tǒng)

2. Bruker D8 ADVANCE X射線衍射儀：配置高溫附件(1600℃)

3. JEOL JEM-2100F透射電子顯微鏡：STEM分辨率0.19nm

4. Netzsch DIL 402 C熱膨脹儀：溫度精度±0.1℃

5. Leica DM2700M金相顯微鏡：配備LAS圖像分析模塊

6. Shimadzu HMV-G21顯微硬度計：載荷范圍10gf-2kgf

7. Oxford Instruments AztecEnergy EDS系統(tǒng)：元素分析精度0.1wt%

8. Linseis L78/RITA激光閃射儀：導(dǎo)熱系數(shù)測量范圍0.1-2000 W/mK

9. Anton Paar XRDynamic 500高溫反應(yīng)室：壓力范圍10^-3-100 bar

10. Keysight 5500原子力顯微鏡：Z軸分辨率0.01nm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)