參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1. 裂紋擴展速率測定：記錄da/dN-ΔK曲線（單位：mm/cycle）

2. 斷裂韌性測試：測定KIC臨界值（單位：MPa√m）

3. 疲勞裂紋萌生壽命分析：循環(huán)次數(shù)Nf≥1×10^6次

4. 應力比影響研究：R=σmin/σmax（范圍0.1-0.8）

5. 環(huán)境介質(zhì)影響試驗：溫度范圍-196℃~1200℃，濕度控制±3%RH

檢測范圍

1. 金屬合金：航空級鈦合金（TC4）、高溫鎳基合金（GH4169）

2. 復合材料：碳纖維增強環(huán)氧樹脂（CFRP）、陶瓷基復合材料（CMC）

3. 陶瓷材料：氧化鋯增韌陶瓷（ZTA）、碳化硅結(jié)構(gòu)陶瓷

4. 高分子材料：超高分子量聚乙烯（UHMWPE）、聚醚醚酮（PEEK）

5. 焊接接頭：異種鋼焊接接頭（304L/碳鋼）、鋁合金摩擦焊焊縫

檢測方法

1. ASTM E647-15：標準試驗方法測定疲勞裂紋擴展速率

2. ISO 12108:2018：金屬材料疲勞試驗-裂紋擴展方法

3. GB/T 4161-2007：金屬材料平面應變斷裂韌度KIC試驗方法

4. ASTM E1820-23：斷裂韌性測試的彈性-塑性表征方法

5. GB/T 6398-2017：金屬材料疲勞裂紋擴展速率試驗方法

檢測設備

1. Instron 8862電液伺服疲勞試驗機：載荷范圍±250kN，頻率0.001-100Hz

2. MTS Landmark 370液壓試驗系統(tǒng)：配備高溫環(huán)境箱（最高1200℃）

3. ZWICK Z100萬能材料試驗機：精度等級0.5級，位移分辨率0.1μm

4. Keyence VHX-7000數(shù)字顯微鏡：5000倍光學放大裂紋觀測系統(tǒng)

5. Olympus Omniscan MX2相控陣探傷儀：缺陷定位精度±0.1mm

6. GOM ARAMIS三維數(shù)字圖像相關(guān)系統(tǒng)：應變測量精度0.005%

7. Mahr Federal Millimar 1325千分表：分辨率0.001mm裂紋張開位移測量

8. Tinius Olsen H25K-T高頻疲勞機：最大循環(huán)頻率300Hz

9. Bruker ContourGT-K光學輪廓儀：三維裂紋形貌重構(gòu)功能

10. Ametek ST-2000環(huán)境模擬箱：溫控范圍-70℃~+350℃

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質(zhì)